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京元電Q1折舊減少推升毛利 獲利季增逾5成
專(zhuān)業(yè)IC測(cè)試廠(chǎng)京元電(2449)今年Q1雖因處于淡季循環(huán)，營(yíng)收小幅季減3.5%至27.28億元，不過(guò)因折舊減少，毛利率從去年Q4的16.6%提高到19.2%，單季稅后盈余為1.37億元，季增達(dá)55.5%，EPS為0.11元。 京元電Q1營(yíng)收為27.28
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通訊IC測(cè)試量增溫 京元電Q2營(yíng)收拼增逾1成
京元電(2449)受惠于智慧型手機(jī)大廠(chǎng)在Q2陸續(xù)推出新機(jī)，通訊IC供應(yīng)鏈廠(chǎng)商測(cè)試投單量增溫，包括大客戶(hù)聯(lián)發(fā)科(2454)、NVIDIA等測(cè)試需求均浮現(xiàn)動(dòng)能，再加上OmniVision、STM、Infineon等客戶(hù)訂單都較第一季有回溫態(tài)勢(shì)，法人
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通訊IC測(cè)試量增溫京元電Q2營(yíng)收拼增逾1成
京元電 (2449)受惠于智慧型手機(jī)大廠(chǎng)在Q2陸續(xù)推出新機(jī)，通訊IC供應(yīng)鏈廠(chǎng)商測(cè)試投單量增溫，包括大客戶(hù)聯(lián)發(fā)科 (2454)、NVIDIA等測(cè)試需求均浮現(xiàn)動(dòng)能，再加上OmniVision、STM、Infineon等客戶(hù)訂單都較第一季有回溫態(tài)勢(shì)，法
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藍(lán)牙收發(fā)器transceiver IC測(cè)試
藍(lán)牙規(guī)范的第一個(gè)正式版本1.0版已于1999年7月發(fā)布，之后許多廠(chǎng)商都推出了支持藍(lán)牙產(chǎn)品的高性?xún)r(jià)比集成電路芯片。隨著藍(lán)牙產(chǎn)品越來(lái)越普及，制造商需要以較低的成本完成大量測(cè)試工作。本文針對(duì)藍(lán)牙射頻前端收發(fā)器，著重
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藍(lán)牙收發(fā)器transceiver IC測(cè)試
藍(lán)牙規(guī)范的第一個(gè)正式版本1.0版已于1999年7月發(fā)布，之后許多廠(chǎng)商都推出了支持藍(lán)牙產(chǎn)品的高性?xún)r(jià)比集成電路芯片。隨著藍(lán)牙產(chǎn)品越來(lái)越普及，制造商需要以較低的成本完成大量測(cè)試工作。本文針對(duì)藍(lán)牙射頻前端收發(fā)器，著重
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封測(cè)業(yè)3月?tīng)I(yíng)收全面回溫
封測(cè)業(yè)包括日月光（2311）、矽品、矽格、久元及力成，3月?tīng)I(yíng)收全面回溫，其中以久元月增22.8%，成長(zhǎng)最強(qiáng)；矽品次之，月增18%；日月光及矽格分別成長(zhǎng)8.4%及5.1%。 封測(cè)業(yè)者透露，從各家3月?tīng)I(yíng)收來(lái)看，半導(dǎo)體景氣今年
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封測(cè)業(yè) 吹沖鋒號(hào)
封測(cè)業(yè)包括日月光（2311）、矽品、矽格、久元及力成，3月?tīng)I(yíng)收全面回溫，其中以久元月增22.8%，成長(zhǎng)最強(qiáng)；矽品次之，月增18%；日月光及矽格分別成長(zhǎng)8.4%及5.1%。 封測(cè)業(yè)者透露，從各家3月?tīng)I(yíng)收來(lái)看，半導(dǎo)體景氣今年
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日月光變?nèi)蜃畲驣C測(cè)試廠(chǎng) 預(yù)計(jì)年底聘用1.7萬(wàn)員工
臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)可望有大突破！經(jīng)濟(jì)部次長(zhǎng)黃重球參加加工出口區(qū)楠梓第二園區(qū)新建工程動(dòng)土典禮表示，日月光半導(dǎo)體因長(zhǎng)期積極投入研發(fā)與制程能量，已成為全球最大的IC封裝測(cè)試廠(chǎng)，于全球占有重要地位，更感謝高雄
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Altera與TSMC開(kāi)發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)
Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝，開(kāi)發(fā)下一代3D器件 2012年3月23號(hào)，北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)與TSMC(TWSE:2330,NYSE:TSM)今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底(CoWoS)集成工藝，聯(lián)合開(kāi)發(fā)了世界上第一
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Altera與TSMC聯(lián)合開(kāi)發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)，采用了CoWoS 工藝
Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝，開(kāi)發(fā)下一代3D器件2012年3月23號(hào)，北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)與TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯(lián)合開(kāi)發(fā)了世
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Altera與TSMC聯(lián)合開(kāi)發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)
Altera公司與TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯(lián)合開(kāi)發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)。異質(zhì)混合3D IC是一種創(chuàng)新技術(shù)，在一個(gè)器件中可實(shí)現(xiàn)多種技術(shù)的堆疊，包括模擬電路、邏輯和存儲(chǔ)
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京元電子
2011年第4季京元電獲得日本半導(dǎo)體大廠(chǎng)的晶片測(cè)試訂單，主要供應(yīng)Sony新款游戲機(jī)PS Vita的感測(cè)晶片。對(duì)此，京元電表示，光感測(cè)訂單量的成長(zhǎng)幅度較大，2012年將成為成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)源，因此也將編列較多的資本支出，以達(dá)客戶(hù)
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Altera/臺(tái)積電共同開(kāi)發(fā)全球首顆3DIC測(cè)試晶片
美商Altera與臺(tái)積電 (2330)于今（22）日宣布，將采用臺(tái)積電 CoWoS 生產(chǎn)技術(shù)，共同開(kāi)發(fā)全球首顆能夠整合多元晶片技術(shù)的三維積體電路（Heterogeneous 3 DIC）測(cè)試晶片，此項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)是將類(lèi)比、邏輯及記憶體等各種不同晶
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今年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)值 年增逾6%
工研院IEK預(yù)估，今年臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣2622億元，年增6.2%；IC測(cè)試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為1180億元，年增6.6%。 工研院IEK表示，去年全球消費(fèi)需求疲軟，半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整時(shí)間拉長(zhǎng)，上游客戶(hù)持續(xù)下修訂單，加上動(dòng)態(tài)隨機(jī)存
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芯片開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)中的IC測(cè)試基本原理分析
1 引言 本文主要討論芯片開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中的IC測(cè)試基本原理，內(nèi)容覆蓋了基本的測(cè)試原理，影響測(cè)試決策的基本因素以及IC測(cè)試中的常用術(shù)語(yǔ)?！ ? 數(shù)字集成電路測(cè)試的基本原理 器件測(cè)試的主要目的是保證器件在惡
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景氣后市渾沌 京元電明年資本支出金額保守
由于IC測(cè)試廠(chǎng)京元電(2449-TW)股價(jià)已低于每股凈值，因此積極實(shí)施庫(kù)藏股，由于京元電現(xiàn)金部位仍達(dá)59億元之多，因此法人認(rèn)為，此次買(mǎi)回完畢后若股價(jià)走勢(shì)續(xù)弱，未來(lái)不排除會(huì)再有實(shí)施庫(kù)藏股捍衛(wèi)股價(jià)，明年景氣動(dòng)能趨緩，京
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音頻IC測(cè)試面臨新挑戰(zhàn)
關(guān)鍵字：音頻ICHDTV（高清電視）正在通過(guò)下一代 SoC（單片系統(tǒng)）平臺(tái)呈現(xiàn)強(qiáng)勁的勢(shì)頭，這是一個(gè)眾所周知的趨勢(shì)。用于機(jī)頂盒、電視監(jiān)視器、硬盤(pán)播放機(jī)，以及（不久將來(lái)的）移動(dòng)媒體播放機(jī)都將具備 HD 能力。但這一變革
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久元11月IC測(cè)試營(yíng)收續(xù)增
(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年12月7日電)IC測(cè)試和LED挑檢廠(chǎng)久元電子(6261)公布11月自結(jié)營(yíng)收新臺(tái)幣1.86億元，較10月1.96億元下滑5.1%，不過(guò)IC測(cè)試營(yíng)收持續(xù)月成長(zhǎng)近5%。 久元表示，11月代工營(yíng)收約1.8億元，與10月代工
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集成電路_IC測(cè)試工作原理
1 引言 本系列一共四章，下面是第一部分，主要討論芯片開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中的IC測(cè)試基本原理，內(nèi)容覆蓋了基本的測(cè)試原理，影響測(cè)試決策的基本因素以及IC測(cè)試中的常用術(shù)語(yǔ)。 2 數(shù)字集成電路測(cè)試的基本原理 器件
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《IC測(cè)試》專(zhuān)業(yè)晶圓Q3獲利較佳 類(lèi)比IC陷低潮
IC測(cè)試廠(chǎng)包括專(zhuān)業(yè)晶圓測(cè)試、類(lèi)比IC測(cè)試業(yè)者第三季的獲利表現(xiàn)明顯不同調(diào)，其中又以類(lèi)比IC測(cè)試廠(chǎng)在產(chǎn)能利用率下滑沖擊，獲利也直直落，其中逸昌(3567)由盈轉(zhuǎn)虧，誠(chéng)遠(yuǎn)(8079)也較上一季幾近腰斬。至于專(zhuān)業(yè)晶圓測(cè)試廠(chǎng)的京
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