IC設計
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Q1季度全球十大IC設計排行榜 AMD、NVIDIA營收大幅下滑
2019年全球半導體行業(yè)進入了熊市周期，不論是晶圓代工還是存儲芯片，行業(yè)內(nèi)的廠商營收都在下滑。今天集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2019年Q1季度全球TOP10半導體芯片設計公司榜單，除了聯(lián)發(fā)科略
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華為海思本有望超越聯(lián)發(fā)科成為亞洲第一IC設計企業(yè)：如今要等等了
海思半導體去年的收入大約501億元（綜合魏少軍、TrendForce數(shù)據(jù)），而聯(lián)發(fā)科則是2380億新臺幣（約534億元人民幣），按照華為公司尤其是手機業(yè)務的增長態(tài)勢，今年本來極其有希望超越聯(lián)發(fā)科，成長
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鴻海新董事長上任，將從電子組裝代工走向半導體時代？
鴻海在6月21日股東會上，完成新任董事改選，新的鴻海董事長劉揚偉也在今(1)日正式上任，一般認為，鴻海創(chuàng)辦人郭臺銘選擇劉揚偉接任新任董事長，就是希望他能帶領鴻海從原本的電子組裝代工，走向半導體的新時代，如今劉揚偉也正式上任了，是否代表鴻海在郭臺銘退休后，將進入半導體時代，成為外界持續(xù)觀察的重點。
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2019年第一季全球IC設計廠排名：博通穩(wěn)居第一，聯(lián)發(fā)科第四
據(jù)TrendForceh旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，2019年第一季全球前十大C設計業(yè)者營收及排名出爐，前五名中僅有聯(lián)發(fā)科維持小幅成長，其余包含博通、高通、英偉達與AMD皆出現(xiàn)衰退，其中英偉達因庫存尚未完全去化，衰退幅度
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賽靈思出貨7納米ACAP，因應人工智能異質運算需求
自行調適與智慧運算設備供應商賽靈思(Xilinx)于19日宣布，開始出貨旗下以臺積電7納米制程所打造的Versal AI Core及Versal Prime系列元件，并提供給多家參與早期試用計劃的一線客戶。賽靈思指出，Versal為業(yè)界第一款自行調適運算加速平臺(ACAP)，為新型異質運算元件，其功能遠超越傳統(tǒng)CPU、GPU及FPGA。
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2018年臺IC設計產(chǎn)值創(chuàng)新高，今年聚焦面板驅動IC、AI、5G
臺灣IC設計業(yè)者2018年財報全數(shù)出爐，合計全年產(chǎn)值創(chuàng)新高，逾6200億元新臺幣(單位下同)，前十大業(yè)者中，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景、創(chuàng)意、瑞鼎等公司營收皆有不錯表現(xiàn)。
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2018年全球前十大IC設計公司排名：高通止不住下滑大有
據(jù)半導體第三方調研機構ICInsights調查顯示 2018年全球IC設計總產(chǎn)值達1094億美元，同比增長8%; 而Digitimes Research也公布全球前十大芯片設計公司總營收規(guī)模達到810億美元，同比增長12%，其中唯一營收下滑的企業(yè)為高通，排名如下表：
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IC設計企業(yè)崛起！復旦微電子考慮在科創(chuàng)板上市！
上海證監(jiān)局披露，華泰證券對復旦微電子進行科創(chuàng)板上市輔導工作。
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全球IC設計排行：美國占68%，穩(wěn)居霸主
IC Insights 指出，去年美國囊括 68% 的全球 IC 設計市占率，僅較 2010 年的 69% 略降 1 個百分點，穩(wěn)居全球 IC 設計龍頭地位。
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2018年全球十大IC設計公司收入排名出爐：AMD增速最快，高通跌得最慘
雖然高通在2018年積極調整產(chǎn)品策略，但是手機芯片出貨量的下降依然對整個公司的營收產(chǎn)生了很大的影響。
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2018年晶圓代工市場增長，中國功不可沒！
2018年，中國的純晶圓代工廠銷售額更是狂漲41%，高出了去年全球晶圓代工市場總銷售額增長5%的8倍。
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美國CES展來襲 IC設計廠將擎起AI大旗
美國消費電子展(CES)即將于2019年1月8日登場，包括聯(lián)發(fā)科、鈺創(chuàng)與義隆電等多家IC設計廠都將參展，各家廠商多以人工智能(AI)為參展重點。
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盤點2018年集成電路設計的十大新勢力！
集成電路 (IC) 技術的應用非常廣泛，舉凡汽車、工業(yè)、通訊、計算機、消費電子、醫(yī)療等領域都能看到它的身影。
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中國IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展怎么樣了？看看魏少軍的總結！
本次統(tǒng)計結果顯示，全國共有1698家設計企業(yè)，比去年的1380家多了318家，數(shù)量增長了23%。這是2016年設計企業(yè)數(shù)量大增600多家后，再次出現(xiàn)企業(yè)數(shù)量大增的情況。
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中國IC設計業(yè)超常規(guī)快速發(fā)展完全可預期
近日，在珠海舉行的中國集成電路設計業(yè)2018年會暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授題為《迎接設計業(yè)的難得發(fā)展機遇》的主題演講，無疑給國內(nèi)IC設計業(yè)從業(yè)者打了一劑強心針。
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打造中國“芯硅谷”該如何做？看看這里就清楚了……
11月16日，中關村集成電路設計園(IC PARK)正式開園，同期舉辦第二屆“芯動北京”中關村IC產(chǎn)業(yè)論壇。北京市副市長殷勇等領導出席活動，來自政府、協(xié)會、企業(yè)及行業(yè)機構代表400余人參加了本次會議。
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十大IC設計公司排行：博通第一，唯一負增長的竟是TA
大多數(shù)IC設計業(yè)者的營收表現(xiàn)皆較去年同期成長，其中博通以49.89億美元的營收位居第一，高通第二，但是營收下降了0.1%，是10大廠商中唯一負增長的。NVIDIA公司位列第三，但32.1%的增速遠高于其他公司。
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“芯”動，還要行動
IC設計是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭，設計企業(yè)的發(fā)展直接影響著制造和封裝等產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多環(huán)節(jié)。中國是全球最大的電子信息產(chǎn)品消費市場 ，也是最大的芯片消費市場。中國發(fā)展IC設計業(yè)既有得天獨厚的條件，又是十分必要。
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ESD/EOS，才是電子電路的護法英雄
隨著電子產(chǎn)品迅速走向隨身使用化、功能強大化與低功耗化，半導體技術的持續(xù)微縮就沒有停止的可能性。然而，這樣的演變趨勢造就了電子產(chǎn)品‘使用可靠性的設計工作&rsqu
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一篇關于IC設計的好文章
IC設計中所使用的EDA工具 俗話說“公欲善其事，必先利其器”。IC設計中EDA工具的日臻完善已經(jīng)使工程師完全擺脫了原先手工操作的蒙昧期。IC設計向來就是EDA工
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