INTEGRATION

Bell多旋翼無(wú)人機(jī)APT70試飛成功，預(yù)計(jì)2020年提供商業(yè)服務(wù)

Bell 繼在 CES 2019 展示了空中計(jì)程車(chē) Nexus ，其多旋翼自主送貨無(wú)人機(jī)亦在昨天（ 8 月 26 日）完成試飛，該公司正與日本物流公司 Yamato 合作，把無(wú)人機(jī)投入至包裝處理

在射擊探測(cè)器中增加口徑確定功能的簡(jiǎn)單電路

許多美國(guó)社區(qū)都在燈桿上安裝射擊探測(cè)器，協(xié)助對(duì)節(jié)日期間發(fā)生的槍擊進(jìn)行三角形定位，以及對(duì)911槍擊電話作出反應(yīng)。除位置信息外，另一個(gè)有用的信息是發(fā)射槍的口徑。幸運(yùn)的

華恒HHS3C6400-Integration-R1平臺(tái)的研究與設(shè)計(jì)

引言自2007年初，Jobs在三番的Apple全球新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上展示了iPhone那刻起，iPhone徹底的改變整個(gè)無(wú)線產(chǎn)業(yè)，甚至有分析師稱，自貝爾發(fā)明第一部電話以來(lái)，iPhone 是業(yè)界期

面向研發(fā)型客戶項(xiàng)目 法國(guó)研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti提升三維芯片封裝能力

法國(guó)研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti最近開(kāi)始提升其三維芯片封裝的生產(chǎn)能力，CEA-Leti在Grenoble 有一條300 mm 的CMOS 研發(fā)型生產(chǎn)線，目前專門(mén)用于三維芯片封裝的試驗(yàn)。CEA-Leti 稱他們已經(jīng)可以向客戶提供 200 和 300 mm 晶圓的多種

Cadence使用最新開(kāi)放型綜合平臺(tái)加快SoC實(shí)現(xiàn)，降低成本

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天發(fā)布Cadence Open Integration Platform，該平臺(tái)能夠顯著降低SoC開(kāi)發(fā)成本，提高質(zhì)量并加快生產(chǎn)進(jìn)度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應(yīng)用驅(qū)動(dòng)式開(kāi)發(fā)的EDA360愿景的一個(gè)關(guān)鍵

Power Integration充電器用低功率IC

科利登與蔚華科技合并臺(tái)灣業(yè)務(wù)

全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)到生產(chǎn)測(cè)試解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商――科利登系統(tǒng)公司近日宣布：其臺(tái)灣分公司和蔚華科技第一測(cè)試設(shè)備事業(yè)處合并成“科頓蔚華技術(shù)整合股份有限公司”(CredenceSpirox Integration Corporation)。結(jié)合雙方公