GSM協(xié)會的市場研究機構Wireless Intelligence(WI)近日預測,由于除美國外,全球其他地區(qū)的移動用戶更傾向于選擇合同套餐,因此在未來5年里,預付費移動業(yè)務的增長將接近尾聲。據(jù)WI統(tǒng)計,目前全球移動連接數(shù)中,預付
北京時間5月14日消息(艾斯)市場研究公司W(wǎng)ireless Intelligence近日宣布,目前在全球的70個國家已有超過160張商用LTE網(wǎng)絡,到2017年12月這一數(shù)字有望進一步激增。屆時,預計全球120個國家將會有超過400張商用LTE網(wǎng)
Orange和T-Moblie共同投資的LTE運營商EE,正式在英國商業(yè)運營4G網(wǎng)絡,至此全球開通LTE網(wǎng)絡的國家已經(jīng)達到了40個,截止到今年3季度末,全球商用LTE網(wǎng)絡已經(jīng)達到了110個,這其中有很多還在試運行階段。全球范圍內2012年
需要更多頻譜來確保印度保持良好勢頭;適中的價格是移動寬帶長期增長以及社會和經(jīng)濟繁榮的關鍵新德里2012年4月5日電 /美通社亞洲/ -- GSM 協(xié)會 (GSMA) 今天宣布,未來四年內,印度將成為全球第二大移動寬帶(1)市場,
2月22日消息,據(jù)國外媒體報道,市場研究機構BI Intelligence最新報告稱,2015年美國社交游戲行業(yè)規(guī)模將超過55億美元。該市場(包括智能手機)去年規(guī)模估算約為20億美元,到2015年將翻一番以上。以下為報告亮點:* 通過
由分析師BillJewell創(chuàng)立的顧問機構SemiconductorIntelligence指出,2011下半年電子產(chǎn)業(yè)景氣有些許樂觀跡象,但該機構仍將2011年晶片市場成長率預測值,由原先的9%下修為4%。Jewell表示,下修該預測值的主要原因,是2
由分析師BillJewell創(chuàng)立的顧問機構SemiconductorIntelligence指出,2011下半年電子產(chǎn)業(yè)景氣有些許樂觀跡象,但該機構仍將2011年芯片市場成長率預測值,由原先的9%下修為4%。Jewell表示,下修該預測值的主要原因,是2
由分析師BillJewell創(chuàng)立的顧問機構SemiconductorIntelligence指出,2011下半年電子產(chǎn)業(yè)景氣有些許樂觀跡象,但該機構仍將2011年晶片市場成長率預測值,由原先的9%下修為4%。Jewell表示,下修該預測值的主要原因,是2
北京時間3月4日上午消息(張月紅)巴帝電信移動業(yè)務總裁Atul Mohan Bindal表示,截至目前,巴帝電信已在印度7大城市收獲了50萬3G用戶,同時計劃本月底完成所有13個電信服務區(qū)的3G商用。巴帝電信擁有印度全部22個電信
北京時間11月16日消息(常山)據(jù)Wireless Intelligence公布的最新數(shù)據(jù)顯示,到2015年,亞太地區(qū)的LTE連接數(shù)將超過1.2億。中國增長最為搶眼,預計該國在此期間的LTE連接將達到亞太地區(qū)總數(shù)的近一半(5790萬)。亞洲主
隨著3G在全球的日漸普及以及4G的上馬,智能手機的發(fā)展進一步加大了手機芯片的競爭程度。分析機構預計明年3G芯片市場的競爭將會更加激烈。 研究機構WirelessIntelligence指出,由于智能手機及移動寬頻需求量大增,
智能手機引發(fā)3G芯片競爭加劇
市場研究公司W(wǎng)ireless Intelligence近日表示,印度3G頻譜牌照拍賣對政府而言是一筆巨額收入,但卻可能造成消費者為3G業(yè)務支出更多。閱讀全文信息和相關新聞:
北京時間7月22日下午消息,GSM協(xié)會(GSM Association)宣布,全球HSPA連接數(shù)將于今年夏末突破1.5億大關。憑借遍及127個國家的300多個網(wǎng)絡和近1500臺隨時可用的HSPA設備,HSPA已成為全球移動寬帶領域的主導技術和有史
根據(jù)一份24日公布的市場研究報告,數(shù)字音樂播放器將敗給具有雙重功能的音樂手南。MultiMedia Intelligence發(fā)布報告指出,2007年全球共生產(chǎn)5億部手機,超出一般便攜式音樂播放器的3億部出貨量。該公司預測,到2011年,
由歐盟和歐洲頂尖芯片和系統(tǒng)公司資助的研究項目――嵌入式智能與系統(tǒng)先進研究和技術(Artemis)透露,該機構將在2007到2010年之間在研究上花費27億歐元。 Artemis全稱Advanced Research and Technology for Embedded