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如何利用DFM技術(shù)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)LTCC？且提高LTCC的設(shè)計(jì)效率？
隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)是一種常用的電路板材料，具有優(yōu)異的性能和可靠性。然而，LTCC的設(shè)計(jì)過程中存在一些挑戰(zhàn)，如設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、制造成本高等。為了解決這些問題，利用DFM(Design for Manufacturing)技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)LTCC的高效設(shè)計(jì)。
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杜邦微電路及元件材料展現(xiàn)GreenTape? 低溫共燒陶瓷材料在天線封裝應(yīng)用中的價(jià)值
(2022年5月16日-中國上海)杜邦(紐交所代碼：DD)微電路及元件材料(簡稱“杜邦MCM”)攜手臺灣工業(yè)技術(shù)研究院(簡稱“臺灣ITRI”)，共同展現(xiàn)杜邦? GreenTape?低溫共燒陶瓷(LTCC)材料在天線封裝(AiP)應(yīng)用中的價(jià)值，成為可替代現(xiàn)有印刷電路板(PCB)的理想方案。
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LTCC應(yīng)用于大功率射頻電路的可能性研究
1、引言 世界電子產(chǎn)品已進(jìn)入一個(gè)速度更快、密度更高、體積更薄、成本更低且要求更有效散熱的封裝時(shí)代。隨著無線電通信領(lǐng)域（如手機(jī)）的迅速商業(yè)化，對降低成本，提高性
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一種LTCC帶通濾波器研制與實(shí)現(xiàn)
0 引言現(xiàn)代移動(dòng)通信系統(tǒng)從GSM到GPRS直至CDMA，頻率從原來的幾百Hz到了現(xiàn)在的900 MHz，1．8 GHz，2．4 GHz，5．8 GHz，甚至更高。與此同時(shí)，對于器件的小型化和高性能的要求
