杜邦微電路及元件材料展現(xiàn)GreenTape? 低溫共燒陶瓷材料在天線封裝應用中的價值

(2022年5月16日-中國上海)杜邦(紐交所代碼：DD)微電路及元件材料(簡稱“杜邦MCM”)攜手臺灣工業(yè)技術研究院(簡稱“臺灣ITRI”)，共同展現(xiàn)杜邦? GreenTape?低溫共燒陶瓷(LTCC)材料在天線封裝(AiP)應用中的價值，成為可替代現(xiàn)有印刷電路板(PCB)的理想方案。

5月4日，杜邦MCM在美國加利福利亞州圣迭戈舉行的2022年德爾瑪電子和制造展(DMEMS)上正式發(fā)布詳細介紹該項技術的視頻。

杜邦展示最新推出的關于LTCC AiP原型的介紹視頻

在5G通信中，毫米波(mmWave)無線電射頻技術常用于實現(xiàn)超高速率、高頻寬和超低時延。GreenTape? LTCC和導電銀漿可用于打造5G毫米波小型基站及周邊設備的無線射頻前端模組的組件、基材和天線封裝。LTCC系統(tǒng)具有諸多優(yōu)勢，包括更高的可靠性、卓越的電氣性能、良好的導熱性以及出色的環(huán)境耐受性，因而能賦予設計制造商更大的設計自由度。

LTCC AiP模型

“我們很榮幸能與臺灣ITRI合作，展現(xiàn)杜邦? MCM GreenTape? LTCC系統(tǒng)在天線封裝應用中的價值。為了提高天線陣列和無線射頻前端模塊的效率和降低相應能耗，射頻電路的設計與具有良好熱穩(wěn)定性和可靠性的低損耗材料將至關重要。ITRI在電路設計、LTCC樣品制備、系統(tǒng)裝配與測試，以及射頻性能驗證等諸多領域均有優(yōu)異表現(xiàn)。本次合作成功展現(xiàn)了杜邦? MCM GreenTape? LTCC可成為天線封裝應用的最佳材料系統(tǒng)，”杜邦MCM全球技術總監(jiān)蕭毓玲博士說道。

“在高頻應用中，LTCC不僅能提供優(yōu)異的環(huán)境耐受性，還能保證更高的設計自由度，非常適用于5G毫米波頻段(如28GHz和39GHz)的射頻收發(fā)元件，”臺灣 ITRI材化所所長李宗銘博士(Tzong-Ming Lee)表示，“通過使用杜邦? MCM GreenTape? LTCC單一材料，我們能保持良好的熱穩(wěn)定性和高散熱性，同時大幅降低插入損耗。通過使用LTCC，我們可以成功開發(fā)新的AiP基材，從而實現(xiàn)小型化設計和降低信號損失?！?

杜邦MCM將攜手臺灣ITRI計劃于7月在臺北舉辦一場聯(lián)合客戶研討會，并發(fā)布最新產(chǎn)品原型。