旭化成E-Materials開發(fā)出了在樹脂薄膜上形成大量間距及高度為數(shù)百nm級凹凸的“納米構(gòu)造薄膜”,并在“FPD International 2010”上進(jìn)行了展示。用途是作為防反射薄膜。 據(jù)旭化成E-Materials介紹,通過采用納米構(gòu)造
半導(dǎo)體業(yè)龍頭廠商英特爾(Intel Corporation)19日公布2010年優(yōu)良品質(zhì)供應(yīng)商獎(PQS)以及成就獎(首度頒發(fā))得獎廠商名單。16家獲頒PQS獎項的廠商名單如下(依照廠商英文名稱依序排列):應(yīng)用材料(Applied Materials Inc.)、
調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公司周一公布的最新報告,2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場支出增長了一倍以上,達(dá)到近410億美元。應(yīng)用材料公司(Applied Materials )仍穩(wěn)坐半導(dǎo)體設(shè)備市場的龍頭寶座,以市場份額來算計算,該公司為15%。
Applied Materials日前發(fā)布新的Applied Centura ConformaTM系統(tǒng),采用突破性的投影等離子體摻雜技術(shù)(Conformal Plasma Doping),可實現(xiàn)先進(jìn)的用于下一代邏輯和存儲芯片的3D晶體管結(jié)構(gòu)。Applied Materials Unveils
臺積電上周五向臺灣證交所遞交聲明稱,公司從Applied Materials South East Asia Pacific處購買了價值新臺幣6.87億元(約合2356萬美元)的機(jī)器設(shè)備。?
北京時間1月1日早間消息,臺積電周五向臺灣證交所遞交聲明稱,公司從Applied Materials South East Asia Pacific處購買了價值新臺幣6.87億元(約合2356萬美元)的機(jī)器設(shè)備。Applied Materials South East Asia Pacific
Applied Materials近日推出了Applied Centura Tetra X Advanced Reticle Etch系統(tǒng),該系統(tǒng)是目前可幫助客戶應(yīng)對22nm及以下節(jié)點中掩膜刻蝕工藝挑戰(zhàn)的唯一設(shè)備。該系統(tǒng)基于公司的Tetra III平臺,突破了2nm關(guān)鍵均勻尺寸
Applied Materials近日宣布推出Applied Aera3 掩膜檢測系統(tǒng),該系統(tǒng)采用經(jīng)認(rèn)證的Aerial Imaging 技術(shù),可使掩膜和芯片制造商應(yīng)對22nm節(jié)點掩膜缺陷監(jiān)測的挑戰(zhàn)。該系統(tǒng)在突破性的Applied Aera2 系統(tǒng)的基礎(chǔ)上,將缺陷靈
Applied Materials公司近日宣布開發(fā)出了一種新的化學(xué)氣相淀積(CVD)技術(shù),這種技術(shù)能為20nm及更高等級制程的存儲/邏輯電路用晶體管淀積高質(zhì)量的 隔離層結(jié)構(gòu)。據(jù)Applied Materials公司宣稱,這些隔離結(jié)構(gòu)的深寬比可超過
美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(AppliedMaterials)計劃重整能源與環(huán)境解決方案(EnergyandEnvironmentalSolutions,EES)部門,將焦點放在結(jié)晶硅太陽能電池與LED設(shè)備事業(yè),而不再對新客戶販賣“SunFab”薄膜太陽能面板
MOCVD設(shè)備大廠Veeco Instruments Inc.1月21日發(fā)布新聞稿宣布,美國能源部(DOE)已決定自美國復(fù)蘇與再投資法案(American Recovery and Reinvestment Act, ARRA)專款基金提撥400萬美元,投資該公司的高效率固態(tài)照明
據(jù)市場研究公司VLSIResearch發(fā)布2010第一季度半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名,Appliedmaterials繼續(xù)保持領(lǐng)先。在排名前十的廠商中,Teradyne獲得了最高增長幅度,主要受益于公司的SOC測試系統(tǒng)。其他增長不俗的廠商還有TokyoElec
在SEMICON West舉行的Sokudo光刻論壇上對于實現(xiàn)22nm的各類光刻技術(shù)的進(jìn)展、挑戰(zhàn)與未來市場前景進(jìn)行了熱烈的討論。作為193nm光刻技術(shù)的接替者,ASML仍是全球EUV(遠(yuǎn)紫外光光刻機(jī)) 技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商。該公司的首臺NXE31
據(jù)市場研究公司VLSI Research發(fā)布2010第一季度半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名,Applied materials繼續(xù)保持領(lǐng)先。在排名前十的廠商中,Teradyne獲得了最高增長幅度,主要受益于公司的SOC測試系統(tǒng)。其他增長不俗的廠商還有Tokyo E
在今年為期24小時的勒芒拉力賽上(6月12-13日),法國車隊Oreca的ORECA01賽車將使用后部帶有整合式柔性有機(jī)發(fā)光二極管(OrganicLightEmittingDiode,簡稱OLED)的觀后鏡。由于柔性O(shè)LED需要在幾年內(nèi)才能上市(并且是用
在今年為期24小時的勒芒拉力賽上(6月12-13日),法國車隊Oreca的ORECA01賽車將使用后部帶有整合式柔性有機(jī)發(fā)光二極管(OrganicLightEmittingDiode,簡稱OLED)的觀后鏡。由于柔性O(shè)LED需要在幾年內(nèi)才能上市(并且是用
Applied Materials日前發(fā)布了Applied SmartFactory MES軟件,該產(chǎn)品是一款低成本、獨立的工廠自動化方案,可監(jiān)測制造工廠中各材料的流量狀況。該產(chǎn)品主要面向太陽能電池、LED和芯片封裝工廠應(yīng)用。
半導(dǎo)體封裝材料市場在2009年收縮,出貨量及材料消耗量在今年二季度開始恢復(fù),并且有望延續(xù)到四季度。塑料封裝材料(包括熱介面材料)預(yù)計將達(dá)到158億美元,較2008年的172億美元下降8%。由于材料消耗量的增加,該市場
在韓國檢察官起訴18個人參與技術(shù)盜竊之后,全球主要計算機(jī)內(nèi)存芯片廠商紛紛卷入了一個工業(yè)間諜案。 韓國檢察官星期四稱,涉案者包括美國Allied Materials公司及其在韓國的分公司的人員。他們涉嫌把韓國三星電子的半
根據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo),美商應(yīng)用材料(Applied Materials)計劃裁撤1,500名員工,約占其總員工數(shù)12%,預(yù)計裁員計劃將在未來18個月內(nèi)完成。應(yīng)用材料稍早也公布2009會計年度第4季財報,營收降為15.3億美元,2008年同期