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三星3nm芯片全球首秀，計(jì)劃將在今年Q2季度量產(chǎn)
三星之前制定計(jì)劃在2030年成為全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造公司之一，3nm節(jié)點(diǎn)是他們的一個殺手锏，之前一直被良率不行等負(fù)面?zhèn)髀劺_，日前三星公司終于亮出首個3nm晶圓，按計(jì)劃將在今年Q2季度量產(chǎn)，比臺積電還要早一些。
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工藝良率低于預(yù)期，三星3nm工藝或無法如期量產(chǎn)
在上周的財報會議上，臺積電高層再度公開明確，3nm工藝制程一切如期，將在下半年投入量產(chǎn)。
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三星計(jì)劃2025年量產(chǎn)2nm工藝：基于MBCFET
在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，臺積電目前是無可爭議的老大，Q3季度占據(jù)全然53%的晶圓代工份額，三星位列第二，但份額只有臺積電的1/3，所以三星押注了下一代工藝，包括3nm及未來的2nm工藝。
