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OFDM技術(shù)具有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？有哪些應(yīng)用？
在這篇文章中，小編將對(duì)OFDM技術(shù)的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)它的了解程度，和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。
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一文告訴你最全的芯片封裝技術(shù)
獲得一顆IC芯片要經(jīng)過(guò)從設(shè)計(jì)到制造漫長(zhǎng)的流程，然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)樾酒某叽缥⑿。绻挥靡粋€(gè)較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上
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蒙特卡羅方法（MCM）的基本概念與應(yīng)用介紹
導(dǎo)讀：蒙特卡羅方法MCM（Monte Carlo Method），也稱隨機(jī)抽樣或統(tǒng)計(jì)模擬方法，是二十世紀(jì)四十年代中期由于科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和電子計(jì)算機(jī)的發(fā)明，而被提出的一種以概率統(tǒng)計(jì)理論為指導(dǎo)的一類
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MCM
(天水華天微電子有限公司，甘肅 天水 741000)摘 要：本文主要說(shuō)明了淀積型多芯片組件(MCM-D)技術(shù)所使用的主要材料的熱特性。此技術(shù)采用倒裝片技術(shù)把硅芯片安裝到硅基板上。闡述了薄膜電阻和接觸電阻的測(cè)量與所使用金
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低成本的MCM和MCM封裝技術(shù)
石明達(dá) 吳曉純(南通富士通微電子股份有限公司江蘇南通市)摘要：本文介紹了多芯片模塊的相關(guān)技術(shù)。消費(fèi)類電子產(chǎn)品低成本的要求推動(dòng)了MCM技術(shù)的應(yīng)用。對(duì)于必須高密度集成以滿足高性能、小型化且低成本的要求的產(chǎn)品,MCM
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USR聯(lián)盟：促成一個(gè)開(kāi)放的多芯片模塊生態(tài)系統(tǒng)
為了適應(yīng)不斷提高的帶寬需求、設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、新工藝的出現(xiàn)以及多學(xué)科技術(shù)的整合等要求，半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷指數(shù)性增長(zhǎng)和更加快速的變化，所有這些又都是在越來(lái)越短的開(kāi)發(fā)周期和越來(lái)越激烈的競(jìng)爭(zhēng)背景下發(fā)生的。
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USR聯(lián)盟：促成一個(gè)開(kāi)放的多芯片模塊生態(tài)系統(tǒng)
為了適應(yīng)不斷提高的帶寬需求、設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、新工藝的出現(xiàn)以及多學(xué)科技術(shù)的整合等要求，半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷指數(shù)性增長(zhǎng)和更加快速的變化，所有這些又都是在越來(lái)越短的開(kāi)發(fā)周期和越來(lái)越激烈的競(jìng)爭(zhēng)背景下發(fā)生的。在軟件和硬件等技術(shù)驅(qū)動(dòng)的其他產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，正在通過(guò)建立一系列開(kāi)放的聯(lián)盟和開(kāi)放的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)解決類似的挑戰(zhàn)
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