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3D封裝技術(shù)簡介
3D晶圓級封裝，英文簡稱(WLP)，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點包括：多功能、高效能;大容量高密度，單位體積上的功能及應(yīng)用成倍提升以及低成本。
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抵消比特幣挖礦造成的環(huán)境破壞可實現(xiàn)嗎
斯坦福大學(xué)的畢業(yè)生創(chuàng)建的加密貨幣Pi（一種可以在手機上運行的新加密貨幣），據(jù)說有超過50萬人注冊了他們的網(wǎng)絡(luò)。 由一群斯坦福大學(xué)畢業(yè)生在今年早些時候啟動的新的加密貨幣網(wǎng)絡(luò)宣稱，
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常熟銀行大數(shù)據(jù)常被機構(gòu)調(diào)研
在資本市場上向來對漲跌“云淡風輕”的銀行股們，卻從國慶節(jié)前開始頻頻成為上漲“主角”。常熟銀行吸引機構(gòu)來訪的原因與其業(yè)績息息相關(guān)。常熟銀行定位為服務(wù)三農(nóng)、小企業(yè)和小微企業(yè)，主要業(yè)務(wù)有零售銀行、公司銀行和金融市場。銀行股股價為何會上漲，從上市銀行與調(diào)研機構(gòu)的問答中或可見一斑?！蹲C券日報》記者分析上市銀行接受機構(gòu)調(diào)研時的問題大數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)。今年機構(gòu)對銀行最關(guān)注的點為：小微業(yè)務(wù)進展、息差及資產(chǎn)質(zhì)量。而很多銀行的回答亦是“信心滿滿”。
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Tiger Lake處理器用上MCP多芯片技術(shù)
根據(jù)之前曝光的路線圖，Intel在今年首發(fā)10nm的Ice Lake處理器之后，明年會推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器，不過初期依然是用于移動市場，2021年才會用于桌面處理器中。
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Tiger Lake處理器用上MCP多芯片技術(shù) Intel的10nm崛起了
根據(jù)之前曝光的路線圖，Intel在今年首發(fā)10nm的Ice Lake處理器之后，明年會推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器，不過初期依然是用于移動市場，2021年才會用于桌面處理器中。
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英國5歲男孩成為世界上最年輕的微軟認證專家
據(jù)媒體報道，英國5歲男孩阿揚·庫雷希(Ayan Qureshi)成為世界上最年輕的微軟認證專家(MCP)。MCP是“Microsoft Certified Professional”的縮寫，即微軟認證專家。微軟認證從1992年開始設(shè)立， MCP是微
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Microchip推兩款全新3相無刷直流電機柵極驅(qū)動器
21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布推出兩款三相無刷直流(BLDC)電機柵極驅(qū)動器——MCP8025和MCP8026(MCP8025/6)。集成了電源模塊、LIN收發(fā)器和休眠模式，是完整電機系統(tǒng)解決方案
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相變存儲器已經(jīng)悄悄現(xiàn)身在手機產(chǎn)品中
相變存儲器(phase-change memory，PCM) 已經(jīng)悄悄現(xiàn)身在手機產(chǎn)品中?根據(jù)工程顧問機構(gòu) UBM TechInsights 的一份拆解分析報告，發(fā)現(xiàn)在某款神秘手機中，有一顆由三星電子(Sams
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Microchip推出全新零漂移儀表放大器
21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出全新的MCP6N16零漂移器件以進一步擴展其儀表放大器產(chǎn)品組合。這款新器件具備自校正架構(gòu)，可以通過超低失調(diào)、低失調(diào)漂移以及優(yōu)異的共模和電源抑制功能來
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3V八路模擬前端解決方案
Microchip公司的MCP3914是3V八路模擬前端（AFE），它包括8個同步取樣的Delta-Sigma模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、8個PGA、相位延遲補償區(qū)塊、低漂移基準電壓、數(shù)字失調(diào)和增益誤差校準寄存器以及高速20MHz SPI兼容的串口。
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Gartner：2013年eMCP銷售成長超越eMMC
市調(diào)機構(gòu)Gartner近日發(fā)布「2013年全球eMMC/eMCP供應(yīng)商市場占有率分析」(MarketShareAnalysis:eMMCandeMCPVendorsbyRevenue,Worldwide,2013)。根據(jù)這份報告顯示，2013年全球eMMC與EMCP市場營收達
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Gartner：2013年eMCP銷售成長超越eMMC
市調(diào)機構(gòu)Gartner近日發(fā)布「2013年全球 eMMC / eMCP 供應(yīng)商市場占有率分析」(Market Share Analysis: eMMC and eMCP Vendors by Revenue, Worldwide, 2013 )。根據(jù)這份報告顯示，2013年全球 eMMC 與 E
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2013年eMCP銷售成長超越eMMC
市調(diào)機構(gòu)Gartner近日發(fā)布《2013年全球 eMMC / eMCP 供應(yīng)商市場占有率分析》。根據(jù)這份報告顯示，2013年全球 eMMC 與 EMCP 市場營收達到了33.17億美元，其中，三星電子(Samsung Electronics)占35.6%的市占率，成為
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多芯片封裝應(yīng)用如火如荼，移動領(lǐng)域拓展攀至頂峰
【導(dǎo)讀】多芯片封裝應(yīng)用如火如荼，移動領(lǐng)域拓展攀至頂峰 Portelligent公司日前在一份報告中指出，通過對400個手持GPS系統(tǒng)和便攜式媒體播放器產(chǎn)品拆解進行分析發(fā)現(xiàn)，多芯片封裝在手機、數(shù)碼相機和MP3播放器等移
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Microchip宣布推出全新電機驅(qū)動器 M CP806 3
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出全新電機驅(qū)動器 M CP806 3 。新器件通過汽車AEC-Q100標準認證，具有高度集成、高性價比的特點，采用4 x 4 mm 8引腳DFN封裝，尺寸小但性能卓越。同時，這也是全
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微芯打造高性價比全新電機驅(qū)動器MCP8063
全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出全新電機驅(qū)動器MCP8063。新器件通過汽車AEC-Q100標準認證，具有高度集成
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美國微芯科技公司宣布推出全新電機驅(qū)動器 M CP806 3
全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出全新電機驅(qū)動器 M CP806 3 。新器件通過汽車AEC-Q100標準認證，具有高度
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集成電路發(fā)展三大突破口（附廠商解析）
綜合報道：沿著“摩爾定律”，集成電路技術(shù)走過了50余年的歷程。如今的生產(chǎn)技術(shù)已接近達到22nm，如果繼續(xù)沿著按比例縮小之路走下去，根據(jù)2011年ITRS的預(yù)測，DRAM的最小加工線寬在2024年有可能達到8n
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新一代電能計量模擬前端問世
全新AFE集成多達8個24位ADC，具備可編程數(shù)據(jù)速率以及業(yè)界一流的精度：94.5dB的SINAD、-106.5dB的THD以及112dB的SFDR全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——MicrochipTec
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新一代電能計量模擬前端問世
全新AFE集成多達8個24位ADC，具備可編程數(shù)據(jù)速率以及業(yè)界一流的精度：94.5dB的SINAD、-106.5 dB的THD以及112dB的SFDR全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip
南京烙印技術(shù)
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