電磁爐是應用電磁感應原理對食品進行加熱的。電磁爐的爐面是耐熱陶瓷板,交變電流通過陶瓷板下方的線圈產(chǎn)生磁場,磁場內的磁力線穿過鐵鍋、不銹鋼鍋等底部時,產(chǎn)生渦流,令鍋底迅速發(fā)熱,達到加熱食品的目的。電磁爐
電磁爐是應用電磁感應原理對食品進行加熱的。電磁爐的爐面是耐熱陶瓷板,交變電流通過陶瓷板下方的線圈產(chǎn)生磁場,磁場內的磁力線穿過鐵鍋、不銹鋼鍋等底部時,產(chǎn)生渦流,令鍋底迅速發(fā)熱,達到加熱食品的目的。電磁爐
今天,人們比以往任何時候都更關心礦石燃料排放和傳統(tǒng)發(fā)電和可再生能源所導致的環(huán)境問題。在可再生資源中,主要是太陽能板和風力發(fā)電。他們的優(yōu)勢是可保持并且無污染,但他們的安裝成本較高,并且在大多數(shù)應用中,
今天,人們比以往任何時候都更關心礦石燃料排放和傳統(tǒng)發(fā)電和可再生能源所導致的環(huán)境問題。在可再生資源中,主要是太陽能板和風力發(fā)電。他們的優(yōu)勢是可保持并且無污染,但他們的安裝成本較高,并且在大多數(shù)應用中,
使用MCU或SoC可以簡便地提高太陽能板的效率
在日前舉辦的深圳2011 MCU技術創(chuàng)新與嵌入式應用大會(MCU!MCU!)“家用電器/智能家居”分論壇上,富士通半導體發(fā)布了一系列MCU產(chǎn)品的發(fā)展路線圖以及參考設計和完整解決方案,從中可管窺“32位”
在日前舉辦的深圳2011 MCU技術創(chuàng)新與嵌入式應用大會(MCU!MCU!)“家用電器/智能家居”分論壇上,富士通半導體發(fā)布了一系列MCU產(chǎn)品的發(fā)展路線圖以及參考設計和完整解決方案,從中可管窺“32位”
隨著VoIP在企業(yè)語音通信市場繼續(xù)取代模擬電話,在住宅環(huán)境和中小型企業(yè)(SMBs)里也迅速采用了該技術。VoIP的優(yōu)勢,比如多線路、使用廉價數(shù)字介質語音通信系統(tǒng)以及顯著降低了通信速率,不僅對大企業(yè),對較小的客戶都有
隨著VoIP在企業(yè)語音通信市場繼續(xù)取代模擬電話,在住宅環(huán)境和中小型企業(yè)(SMBs)里也迅速采用了該技術。VoIP的優(yōu)勢,比如多線路、使用廉價數(shù)字介質語音通信系統(tǒng)以及顯著降低了通信速率,不僅對大企業(yè),對較小的客戶都有
如何選擇VoIP解決方案中的處理器
ARM內核MCU篇:“雛鳥離巢”競爭將會更激烈
“現(xiàn)在是黃金年代,MCU廠商的未來在中國。”這是飛思卡爾亞太區(qū)市場總監(jiān)曾勁濤在“MCU技術創(chuàng)新與嵌入式應用大會”上的感慨。根據(jù)市調機構Darabeans的預測,2011年全球的MCU市場將增長9%,市場總
近幾年基于ARM架構的處理器在移動設備市場額已經(jīng)超過90%。在服務器市場,微軟早在今年第一季度就宣布,將在下一版Windows(8)操作系統(tǒng)中支持ARM微處理器(以前Windows幾乎一直是x86的獨家操作系統(tǒng))。ARM勢力的擴張已讓
美國微芯科技公司(Microchip Technology Inc)近日宣布,擴展其增強型內核16位dsPIC33及PIC24“E”數(shù)字信號控制器(DSC)和MCU(MCU)系列。這些器件采用了片上運算放大器和Microchip的充電時間測量單元(
處理器最終都得走上多核一途嗎?事實上,繼桌上型處理器朝多核心發(fā)展之后,微控制器(MCU)也吹起了多核風。身為嵌入式系統(tǒng)最核心的組成元件,MCU的開發(fā)一直都圍繞著高效能、低功耗等關鍵功能來發(fā)展。但是隨著系統(tǒng)的復雜
目前基于ARM架構的處理器在移動設備市場額已經(jīng)超過90%。在服務器市場,微軟早在今年第一季度就宣布,將在下一版Windows(8)操作系統(tǒng)中支持ARM微處理器(以前Windows幾乎一直是x86的獨家操作系統(tǒng))。ARM勢力的擴張已讓世
許多人都好奇處理器最終都得走上多核一途嗎?事實上,在繼桌上型處理器朝多核心發(fā)展之后,微控制器(MCU)也吹起了多核風。身為嵌入式系統(tǒng)最核心的組成元件,MCU的開發(fā)一直都圍繞著高效能、低功耗等關鍵功能來發(fā)展。但是
日本半導體大廠瑞薩電子(RenesasElectronics)步出311地震影響,其2011日本會計年度(以下簡稱年度)第2季(即2011年第3季)不僅營收較2011年度同期成長17.4%,為2,433億日圓,且營業(yè)損失與凈損亦分別為101億日圓與88億日
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出面向 TI C2000 實時控制 32 位微處理器 (MCU) 以及其它 DSP 及 FPGA 處理器的完整電源管理解決方案。該 TPS75005 高集成電源電路采用散熱增強型 5 毫米 x 5 毫米 QFN 封裝,將 2
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出面向 TI C2000 實時控制 32 位微處理器 (MCU) 以及其它 DSP 及 FPGA 處理器的完整電源管理解決方案。該 TPS75005 高集成電源電路采用散熱增強型 5 毫米 x 5 毫米 QFN 封裝,將 2