加速度計(jì)是一種慣性傳感器,能夠測(cè)量物體的加速力。加速力就是當(dāng)物體在加速過(guò)程中作用在物體上的力,就比如地球引力,也就是重力。加速力可以是個(gè)常量,比如g,也可以是變量。MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)加速度計(jì)就是使用MEMS技術(shù)制造的加速度計(jì)。由于采用了微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù),使得其尺寸大大縮小,一個(gè)MEMS加速度計(jì)只有指甲蓋的幾分之一大小。MEMS加速度計(jì)具有體積小、重量輕、能耗低等優(yōu)點(diǎn)。
硅微加速度傳感器是MEMS器件中的一個(gè)重要分支,具有十分廣闊的應(yīng)用前景。由于硅微加速度傳感器具有響應(yīng)快、靈敏度高、精度高、易于小型化等優(yōu)點(diǎn),而且 該種傳感器在強(qiáng)輻射作用下能正常工作,使其近年來(lái)發(fā)展迅速。Mems的加速度計(jì)分為六大類(lèi):電容式加速度計(jì);壓阻式加速度計(jì);壓電式加速度計(jì);諧振式加速度計(jì);隧穿式加速度計(jì);熱對(duì)流式加速度計(jì)。
在智慧城市建設(shè)的背景下,為了更加客觀、直觀地分析評(píng)估、模擬推演和輔助決策城市建設(shè)活動(dòng),公司圍繞傳統(tǒng)的空間規(guī)劃業(yè)務(wù)推進(jìn)全面數(shù)字化轉(zhuǎn)型,在地上空間聚焦城市畫(huà)像技術(shù)的應(yīng)用、在地下空間聚焦數(shù)字孿生技術(shù)的拓展,探索建立地上、地下一體化的智慧數(shù)字城市平臺(tái)。
SEMI在2019年發(fā)布的報(bào)告《2018至2023MEMS及傳感器產(chǎn)能報(bào)告(MEMS & Sensors Fab Report to 2023)》中指出,受到通信、運(yùn)輸、醫(yī)療、移動(dòng)、工業(yè)和其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng),2018年到2023年,全球MEMS和傳感器制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)25%。報(bào)告預(yù)測(cè)到2023年,MEMS代工廠將占所有MEMS和傳感器產(chǎn)線的46%。MEMS的英文全稱(chēng)是Micro-Electro-Mechanical System,即微機(jī)電系統(tǒng),它的尺寸通常在幾毫米乃至更小,它是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。MEMS是目前備受關(guān)注的技術(shù)之一,它也是一種典型的多學(xué)科交叉的前沿性研究技術(shù),涉及多種學(xué)科領(lǐng)域,如電子、機(jī)械、材料、制造、物理、化學(xué)、生物以及信息與自動(dòng)控制等,它被認(rèn)為是構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)物理感知層傳感器的最主要選擇之一。
接著前幾天所整理的《國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及投資分析》,在同一天第四期品利芯視野投資分享會(huì)上,擁有15年半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)歷,目前專(zhuān)注于半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域行業(yè)研究投資的唐李明先生,做了一場(chǎng)題為《MEMS產(chǎn)業(yè)投資分析》演講,小編整理如下。
傳感器,特別是MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器,近年來(lái)出貨量基本都保持在兩位數(shù)增長(zhǎng),但由于價(jià)格戰(zhàn)慘烈,并不是所有廠商都因?yàn)槌鲐浟吭鲩L(zhǎng)而帶來(lái)收益。智能手機(jī)市場(chǎng)增速已經(jīng)停滯,新型可穿戴設(shè)備、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)與汽車(chē)等應(yīng)用仍繼續(xù)拉動(dòng)傳感器出貨量增長(zhǎng),但平均銷(xiāo)售單價(jià)(ASP)持續(xù)下跌嚴(yán)重侵蝕了很多廠商的利潤(rùn),除了排名靠前的幾家廠商還能盈利,后面的廠商多數(shù)在盈虧線附近掙扎。
以下內(nèi)容中,小編將對(duì)慣性傳感器的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述,希望本文能幫您增進(jìn)對(duì)慣性傳感器的了解,和小編一起來(lái)看看吧。
無(wú)論在哪一年,全世界大約都會(huì)發(fā)生16次大地震,其中15次是7級(jí),1次是8級(jí)或8級(jí)以上的地震[1]。因此,地震早期預(yù)警(EEW)系統(tǒng)的需求量很大。由日本氣象廳(JMA)管理的覆蓋全國(guó)的EEW系統(tǒng)[2]從2006年開(kāi)始運(yùn)行。地震臺(tái)網(wǎng)由1000個(gè)間隔20至25公里的地震臺(tái)組成。在2011年日本東北9.1級(jí)地震之后,日本氣象廳收集了關(guān)于EEW系統(tǒng)的反饋:人們對(duì)地震預(yù)警系統(tǒng)表示熟悉,并發(fā)現(xiàn)它們很有用;參與者對(duì)JMA EEW系統(tǒng)的功效普遍給予了正面反饋,即使有假警報(bào),大家的反饋也令人驚訝地積極。調(diào)查對(duì)象們都很熟悉早期預(yù)警系統(tǒng)的技術(shù)局限性,并認(rèn)為即便是提供虛假警報(bào)的系統(tǒng),也好過(guò)對(duì)于一個(gè)即將發(fā)生的地震沒(méi)有任何預(yù)警。
為增進(jìn)大家對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)物聯(lián)網(wǎng)中的幾個(gè)重要技術(shù)予以介紹。
智芯傳感錨定對(duì)標(biāo)高端進(jìn)口MEMS壓力傳感器產(chǎn)品,投入大量研發(fā)資金,利用其雄厚的技術(shù)科研實(shí)力,獲得了多項(xiàng)自主研發(fā)專(zhuān)利,并掌握了包括傳感器產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、標(biāo)定及模組的核心流程工藝在內(nèi)的六大核心技術(shù)。
對(duì)于MEMS加速度計(jì)而言,低功耗的追求尚未達(dá)到止境。尤其是在某些對(duì)于功耗敏感的應(yīng)用上,幾十、幾百nW的功耗水平提升,帶來(lái)的可能是系統(tǒng)體驗(yàn)的巨大升級(jí)。
全球正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)化浪潮,5G、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展極大地帶動(dòng)了MEMS產(chǎn)品的需求,MEMS市場(chǎng)規(guī)模正在實(shí)現(xiàn)突破性增長(zhǎng)。而MEMS因其器件種類(lèi)繁多、制造工藝不一等特點(diǎn),制造一直是主要的行業(yè)痛點(diǎn)。 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì) 作為中國(guó)唯一的MEMS行業(yè)權(quán)威組織,為加速突破我國(guó)MEMS制造領(lǐng)域發(fā)展瓶頸,推動(dòng)我國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)人才集聚、技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化。
為增進(jìn)大家對(duì)MEMS的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)MEMS的加工工藝、MEMS的技術(shù)優(yōu)勢(shì)等內(nèi)容予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)MEMS的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)MEMS和CMOS的區(qū)別予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)MEMS的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)MEMS芯片級(jí)裝配的難點(diǎn)予以介紹。
微機(jī)電系統(tǒng) (Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS) 是迄今最具潛力的 CMOS 傳感器與驅(qū)動(dòng)器電子器件集成解決方案。通過(guò)在 200mm 的單晶頂層硅下提供氧化埋層,SOI 襯底能夠?yàn)閯?chuàng)新的 MEMS 器件設(shè)計(jì)提供更多可能。
為繼續(xù)增進(jìn)大家對(duì)MEMS傳感器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)MEMS傳感器的優(yōu)勢(shì)以及MEMS未來(lái)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)予以介紹。
本文將基于兩點(diǎn)介紹MEMS傳感器:1.6大MEMS傳感器介紹、2.MEMS面臨的主要的技術(shù)門(mén)檻是什么。
你知道物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下對(duì)于MEMS傳感器的需求嗎?你知道MEMS傳感器和智能傳感器的區(qū)別嗎?
在本文中,我們將重點(diǎn)介紹CN0549的不同組件可用的軟件生態(tài)系統(tǒng)、數(shù)據(jù)分析工具和軟件集成,以及工程師和數(shù)據(jù)專(zhuān)家如何使用它們進(jìn)行應(yīng)用開(kāi)發(fā)。我們分兩部分來(lái)介紹使用CN0549開(kāi)發(fā)平臺(tái)進(jìn)行狀態(tài)監(jiān)控(CbM)和預(yù)測(cè)性維護(hù)(PdM)應(yīng)用,這是該系列文章的第二篇。新平臺(tái)旨在加快定制CbM解決方案從原型制作到生產(chǎn)的整個(gè)開(kāi)發(fā)流程。第一部分主要介紹MEMS振動(dòng)技術(shù),以及為CbM應(yīng)用捕捉高質(zhì)量的振動(dòng)數(shù)據(jù)。