MEMS
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美國ITC裁定ADI 在MEMS麥克風專利案中勝訴
美商亞德諾（ADI）于今（25）日宣布，美國國際貿易委員會(ITC)就 MEMS 麥克風專利侵權一案，最終裁定樓氏電子公司(Knowles Electronics)敗訴。行政法官 Robert K. Rogers， Jr.認定樓氏電子的專利無效，因此判決 A
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ADI 公司在 MEMS 麥克風專利案中勝訴
美國國際貿易委員會裁定樓氏電子公司專利無效 北京2010年11月25日電 /美通社亞洲/ -- Analog Devices， Inc. (NYSE: ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商今天宣布，美國國際貿易委員會(ITC) 就 MEMS 麥克風
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MEMS 慣性測量單元（ADI）
Analog Devices, Inc. (ADI)，最近在其iSensor® 運動傳感器產品系列中新增兩款高度集成的精密 MEMS（微機電系統(tǒng)）慣性傳感器 ADIS16334和 ADIS16375，可以幫助工業(yè)和醫(yī)療設備制造商更輕松地實現(xiàn)運動捕獲和控制功
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ADI 在 MEMS 麥克風專利案中勝訴
Analog Devices, Inc. (ADI宣布，美國國際貿易委員會(ITC) 就 MEMS 麥克風專利侵權一案，最終裁定樓市電子公司 (Knowles Electronics) 敗訴。行政法官 Robert K. Rogers, Jr.認定樓氏電子的專利無效，因此判決 ADI 公
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ADI 公司推出業(yè)界最緊湊的高性能 MEMS 慣性測量單元
ADI 公司的新款 iSensor? IMU 提供高度校準的線性/角度傳感器，擁有業(yè)界最佳的環(huán)境耐受性和易用性，適合醫(yī)療和工業(yè)慣性測量應用 北京2010年11月24日電 /美通社亞洲/ -- Analog Devices, Inc. (NYSE: ADI)，全球領先的
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微機電系統(tǒng)慣性組件應用起飛
DIGITIMES Research指出，微機電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應用已起飛，目前尤以手機中的應用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產品也向嵌入手機中為目標，封裝高度均可降至1mm以
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銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴大延燒 一線廠炮口轉向
銅打線封裝制程戰(zhàn)線從一線大廠打到二線廠，封測業(yè)者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰(zhàn)，隨著硅品快速追趕上來，近期日月光將目標轉向以低腳數(shù)、導線架為主的二線廠，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當其沖，典范、菱
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MEMS慣性傳感器優(yōu)勢解析：THELMA制程和低成本封裝方法
意法半導體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產品性能，讓意法半導體迅速擴大了在消費電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術特性上實現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高性能、更多功能
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手機應用起飛，MEMS組件封裝高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微機電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應用已起飛，目前尤以手機中的應用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產品也向嵌入手機中為目標，封裝高度均可降至1mm以
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MEMS慣性傳感器THELMA制程和封裝方法
意法半導體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產品性能，讓意法半導體迅速擴大了在消費電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術特性上實現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高性能、更多
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MEMS慣性傳感器優(yōu)勢解析：THELMA制程和低成本封裝方法
意法半導體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產品性能，讓意法半導體迅速擴大了在消費電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術特性上實現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高性能、更多功能
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Dalsa光MEMS獲JDSU認證
11/18/2010，加拿大魁北克DALSA半導體宣布其光MEMS產品贏得JDSU的認證通過。DALSA表示這一成績標志著兩家公司的合作掀開了新的篇章。作為世界領先的光MEMS芯片設計商，他們的產品將為JDSU的ROADM產品擴產起到關鍵作用
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手機應用起飛 MEMS組件封裝高度降至1mm
微機電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應用已起飛，目前尤以手機中的應用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產品也向嵌入手機中為目標，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、
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光學半導體行業(yè)終于“破冰”
經歷了近10年的停滯之后，光學網(wǎng)絡半導體營業(yè)收入也終于在2010年開始將持續(xù)多年的擴張。預計2014年光纖網(wǎng)絡半導體營業(yè)收入將從2010年的21億美元上升到36億美元?！ ≡谶@個半導體領域，預計用于電信設備的光學MEMS市
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硅基MEMS制造技術分析
上海硅知識產權交易中心 MEMS(微電子機械系統(tǒng))技術是一種使產品集成化、微型化、智能化的微型機電系統(tǒng)。在半導體集成電路技術之上發(fā)展起來的硅基MEMS制造技術目前使用十分廣泛。 本文以中美兩國在硅基MEMS制造技術領
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ST推出全新MEMS加速度計
全球領先的MEMS（微機電系統(tǒng)）供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）進一步擴大其傳感器產品組合，推出新款汽車級3軸小g值的加速度計。結合低功耗，小尺寸，高精密度以及強健性能等優(yōu)勢，意法半導體的全
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光學電信設備市場終于從網(wǎng)絡泡沫中復蘇
據(jù)iSuppli公司，10年前互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅，并拖累全球電信產業(yè)一同沉淪，如今光學電信網(wǎng)絡設備市場終于開始持續(xù)復蘇。2010年，全球光學電信網(wǎng)絡設備營業(yè)收入將達到135億美元，比2009年的125億增長7.7%。隨后四年營業(yè)收入
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光學電信設備市場從網(wǎng)絡泡沫中復蘇
據(jù)iSuppli公司，10年前互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅，并拖累全球電信產業(yè)一同沉淪，如今光學電信網(wǎng)絡設備市場終于開始持續(xù)復蘇。 2010年，全球光學電信網(wǎng)絡設備營業(yè)收入將達到135億美元，比2009年的125億增長7.7%。隨后四年營
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硅基MEMS制造技術美國成熟中國活躍
MEMS(微電子機械系統(tǒng))技術是一種使產品集成化、微型化、智能化的微型機電系統(tǒng)。在半導體集成電路技術之上發(fā)展起來的硅基MEMS制造技術目前使用十分廣泛。 本文以中美兩國在硅基MEMS 制造技術領域中的專利態(tài)勢
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首款"中國造"膠囊機器人出爐 2000元一顆
  膠囊機器人 最快明年初，既可移動又能看病的金山“膠囊機器人”(上圖)將正式上市。金山科技研發(fā)出全球首款“膠囊機器人”，解決了傳統(tǒng)膠囊內鏡只能在胃部被動蠕動的技術難題。同時，用于檢測胃食管反流病的金
