凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 1mV 輸出波紋 µModule® (微型模塊) 穩(wěn)壓器LTM8028,該新器件特別為數(shù)據(jù)轉換器和高速收發(fā)器供電而設計。低輸
雖然財務細節(jié)尚未透露,SolarWorld美國和德國的分公司已建成并出售了三個光伏電站項目,總裝機容量達46.3MW。位于德國的項目開發(fā)分支機構Solarparc將21.3MW電站出售給德國機構投資者WhiteOwlGroup。這一項目將在德國
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出寬帶、RF 至數(shù)字微型模塊 (µModule®) 接收器 LTM9013,該器件包括高性能雙 14 位、310Msps 模數(shù)轉換器 (ADC)
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出降壓型微型模塊 (µModule®) 穩(wěn)壓器 LTM8001,該穩(wěn)壓器包括由 5 個低噪聲 1A線性穩(wěn)壓器組成的陣列。視均分電流
21ic訊 凌華科技推出軍用寬溫級加固型計算機CoreModule® 920,搭載第三代英特爾Core™ i7雙核心處理器,以及英特爾QM67高速芯片組,板載 4GB DDR3-1333/1600 ECC的工業(yè)級內存與8GB容量的固態(tài)硬盤,并支持S
凌華科技發(fā)布軍用寬溫級加固型計算機CoreModule®920
英特爾正式啟動18寸晶圓廠投資計劃,將在今年投入20億美元興建全球第1座18寸晶圓廠,并表示上半年會有數(shù)千片的試產投片。隨著英特爾開始轉進18寸世代,為英特爾量身定制18寸晶圓傳載方案的家登唯一受惠,今年接單已經
英特爾正式啟動18寸晶圓廠投資計劃,將在今年投入20億美元興建全球第1座18寸廠,也展示了全球首片完成曝光的18寸晶圓,并表示上半年會有數(shù)千片的試產投片。隨著英特爾開始轉進18寸世代,為英特爾量身定制18寸晶圓傳載
英特爾正式啟動18寸晶圓廠投資計劃,將在今年投入20億美元興建全球第1座18寸廠,也展示了全球首片完成曝光的18寸晶圓,并表示上半年會有數(shù)千片的試產投片。隨著英特爾開始轉進18寸世代,為英特爾量身定制18寸晶圓傳載
英特爾正式啟動 18 寸晶圓廠投資計劃,將在今年投入 20 億美元興建全球第 1 座 18 寸廠,也展示了全球首片完成曝光的 18 寸晶圓,并表示上半年會有數(shù)千片的試產投片。 隨著英特爾開始轉進 18 寸世代,為英特爾量身
解決DSP設計面臨的終極挑戰(zhàn)
基于SmartModule的雷達嵌人式計算機設計
凌力爾特公司推出 6 通道 SPI / 數(shù)字或 I2C 數(shù)字微型模塊 (µModule®) 隔離器 LTM2883,該器件具備 3 個穩(wěn)壓的電源軌以用于 3.3V 和 5V 系統(tǒng)。在工業(yè)系統(tǒng)應用中,
21ic訊 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 6 通道 SPI / 數(shù)字或 I2C 數(shù)字微型模塊 (µModule®) 隔離器 LTM2883,該器件具備 3 個穩(wěn)壓的電源軌以用于 3.3V 和 5V 系統(tǒng)。在工業(yè)系統(tǒng)應用中
導讀:凌力爾特公司 推出一款新產品,這款產品又有新的進步與創(chuàng)新。凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出每輸出 13A 的雙輸出或 26A 單輸出 DC/DC 微型模塊
9 月 10 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出每輸出 13A 的雙輸出或 26A 單輸出 DC/DC 微型模塊 (μModule?) 降壓型穩(wěn)壓器 LTM4620,當 4 個器件處于均流狀態(tài)時,可提供高達 100A 電流
隨著FPGA制造工藝尺寸持續(xù)縮小、設計配置更加靈活,以及采用FPGA的系統(tǒng)的不斷發(fā)展,原來只采用微處理器和ASIC的應用現(xiàn)在也可以用FPGA來實現(xiàn)了。最近FPGA供應商推出的新型可
GLOBALFOUNDRIES公司將把其位于紐約州的FAB8工廠Module1廠區(qū)的面積擴建9萬平方英尺,擴建后的半導體制造相關廠區(qū)的總面積將達到30萬平方英尺。擴建工程預計將于8月份開工,計劃2013年12月份完工。GLOBALFOUNDRIESFAB
GLOBALFOUNDRIES公司將把其位于紐約州的FAB8工廠Module1廠區(qū)的面積擴建9萬平方英尺,擴建后的半導體制造相關廠區(qū)的總面積將達到30萬平方英尺。擴建工程預計將于8月份開工,計劃2013年12月份完工。GLOBALFOUNDRIESFAB
GLOBALFOUNDRIES公司將把其位于紐約州的FAB8工廠Module1廠區(qū)的面積擴建9萬平方英尺,擴建后的半導體制造相關廠區(qū)的總面積將達到30萬平方英尺。擴建工程預計將于8月份開工,計劃2013年12月份完工。GLOBALFOUNDRIESFAB