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PBGA與CBGA對比
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。
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BGA封裝技術(shù)分類
BGA的封裝類型多種多樣，其外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型BGA，根據(jù)其基板的不同，主要分為三類：PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球陣列)、CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球陣列)、TBGA (tape ball grid array載帶型焊球陣列)。
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PBGA封裝的建議返修程序
本應(yīng)用筆記說明從印刷電路板(PCB)移除塑封球柵陣列的建議程序。封裝描述PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對于其他引腳配置不同的封裝形式（如單列、雙列
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PBGA封裝的建議返修程序
本應(yīng)用筆記說明從印刷電路板(PCB)移除塑封球柵陣列的建議程序。封裝描述PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來與基板(如PCB)接觸。此特性使得PBGA相對于其
