BGA的封裝類型多種多樣，其外形結構為方形或矩形。根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型BGA，根據(jù)其基板的不同，主要分為三類：PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球陣列)、CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球陣列)、TBGA (tape ball grid array載帶型焊球陣列)。
1、PBGA(塑料焊球陣列)封裝PBGA封裝，它采用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑料(環(huán)氧模塑混合物)作為密封材料，焊球為共晶焊料63Sn37Pb或準共晶焊料62Sn36Pb2Ag(已有部分制造商使用無鉛焊料)，焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。有一些PBGA封裝為腔體結構，分為腔體朝上和腔體朝下兩種。這種帶腔體的PBGA是為了增強其散熱性能，稱之為熱增強型BGA，簡稱EBGA，有的也稱之為CPBGA(腔體塑料焊球陣列)。PBGA封裝的優(yōu)點如下：1)與PCB板(印刷線路板-通常為FR-4板)的熱匹配性好。PBGA結構中的BT樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為14ppm/℃，PCB板的約為17ppm/cC，兩種材料的CTE比較接近，因而熱匹配性好。2)在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用，即熔融焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求。3)成本低。4)電性能良好。PBGA封裝的缺點是：對濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。
2、CBGA(陶瓷焊球陣列)封裝在BGA封裝系列中，CBGA的歷史最長。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護芯片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。標準的焊球節(jié)距為1.5mm、1.27mm、1.0mm。CBGA(陶瓷焊球陣列)封裝的優(yōu)點如下：1)氣密性好，抗?jié)駳庑阅芨?，因而封裝組件的長期可靠性高。2)與PBGA器件相比，電絕緣特性更好。3)與PBGA器件相比，封裝密度更高。4)散熱性能優(yōu)于PBGA結構。CBGA封裝的缺點是：1)由于陶瓷基板和PCB板的熱膨脹系數(shù)(CTE)相差較大(A1203陶瓷基板的CTE約為7ppm/cC，PCB板的CTE約為17ppm/筆)，因此熱匹配性差，焊點疲勞是其主要的失效形式。2)與PBGA器件相比，封裝成本高。3)在封裝體邊緣的焊球對準難度增加。
3、CCGA(ceramiccolumnSddarray)陶瓷柱柵陣列CCGA是CBGA的改進型。二者的區(qū)別在于：CCGA采用直徑為0.5mm、高度為1.25mm~2.2mm的焊料柱替代CBGA中的0.87mm直徑的焊料球，以提高其焊點的抗疲勞能力。因此柱狀結構更能緩解由熱失配引起的陶瓷載體和PCB板之間的剪切應力。
4、TBGA(載帶型焊球陣列)TBGA是一種有腔體結構，TBGA封裝的芯片與基板互連方式有兩種：倒裝焊鍵合和引線鍵合。倒裝焊鍵合結構;芯片倒裝鍵合在多層布線柔性載帶上;用作電路I/O端的周邊陣列焊料球安裝在柔性載帶下面;它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉)，同時還起到加固封裝體的作用，使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。TBGA的優(yōu)點如下：1)封裝體的柔性載帶和PCB板的熱匹配性能較2)在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用，印焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求。3)是最經(jīng)濟的BGA封裝。4)散熱性能優(yōu)于PBGA結構。TBGA的缺點如下：1)對濕氣敏感。2)不同材料的多級組合對可靠性產(chǎn)生不利的影響。5、其它的BGA封裝類型
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