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orcad中單個器件的PCB封裝應(yīng)該怎么處理呢？
在orcad中繪制原理圖完成以后，我們需要對器件的PCB封裝進(jìn)行匹配，這樣導(dǎo)入網(wǎng)表到PCB中，才可以進(jìn)行匹配，對單個器件的PCB匹配的操作方法如下：雙擊需要匹配的元器件，編輯改元器件的屬性；在彈出的元器件的屬性中，點(diǎn)擊Pivot菜單，可以對屬性框進(jìn)行橫向的或者是豎向的顯示；找到PCB Footprint那一欄，填入該元器件需要匹配的PCB封裝名稱，即可完成對改器件的PCB封裝匹配，如圖3-46所示；
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獵芯網(wǎng)上線新功能！幫助工程師輕松獲取物料PCB封裝圖、3D模型和符號
為了簡化電子設(shè)計流程，幫助工程師節(jié)省時間和資源，更好更快地將設(shè)計推向市場，獵芯網(wǎng)攜手SamacSys，正式上線了一項(xiàng)新功能——PCB封裝圖、3D模型和符號免費(fèi)下載。通過SamacSys提供的直觀、生動的PCB封裝圖、3D模型和符號，您可以輕松地將海量的SamacSysPCB庫應(yīng)用...
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顯示與隱藏原理圖庫的PCB封裝名稱的方法
怎么顯示與隱藏原理圖庫的PCB封裝名稱呢?這里我們分為兩種情況進(jìn)行分析，一種是在繪制原理圖庫的時候，怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱;另外一種是在繪制原理圖的時候，怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱。
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Mentor Xpedition 系列新產(chǎn)品， 為高密度先進(jìn)封裝破冰
隨著近些年來，移動終端和智能應(yīng)用市場的爆發(fā)，扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 等先進(jìn)封裝技術(shù)相繼興起，IC 設(shè)計和封裝設(shè)計領(lǐng)域的融合也愈發(fā)明顯——要求電路的集成規(guī)模越來越大，I/O數(shù)越來越多，使得單板互連密
