5-50瓦封裝電源采用PCB和機箱安裝封裝的塑料外殼。機箱安裝型號適用于螺絲端子或可選的JST連接器。它們擴展的輸入范圍 90-305 VAC使其成為眾多工業(yè)和家庭/建筑應用的理想選擇。
雖然“破產(chǎn)”是市場經(jīng)濟優(yōu)勝劣汰必然發(fā)生的社會現(xiàn)象,近幾年因訂單減少、競爭激烈等因素而停產(chǎn)、倒閉的工廠也不在少數(shù),但像華穎電子這樣有著近20年發(fā)展經(jīng)歷的PCB企業(yè)也擺脫不了破產(chǎn)的結局,這著實讓人覺得惋惜。
春節(jié)在即,本應是充滿歡笑和熱鬧的日子,然而,最近又有一家PCB電子廠因破產(chǎn)清算不得不遣散全部員工,他們注定要度過一個不一樣的春節(jié)了。
這是迄今為止市場上最小的 SIP 高壓舌簧繼電器,具有 5kV 隔離能力,PCB 面積僅為之前同類產(chǎn)品的 1/6。
近日,昆山銓瑩電子有限公司新增一則“破產(chǎn)清算”信息。對于這家在PCB行業(yè)里有著21年發(fā)展經(jīng)歷的老牌大廠,其破產(chǎn)的消息著實讓人覺得惋惜。
Bourns? EdgMOV? 壓敏電阻采用單一外形尺寸,提供多款型號選項,讓設計人員能夠縮小其浪涌保護方案的尺寸或加強其保護效果
為增進大家對柔性PCB的認識,本文將對柔性PCB電路的優(yōu)點,以及設計柔性PCB的一些技巧予以介紹。
為增進大家對柔性PCB的認識,本文將對柔性PCB的常見基板材料類型予以介紹。
為增進大家對柔性PCB的認識,本文將對柔性PCB的類型以及柔性PCB的應用予以介紹。
對于嘉立創(chuàng)二維碼功能,4層及以上多層板現(xiàn)已全部支持。
在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中,焊接技術是非常重要的一環(huán)。波峰焊作為一種新型的焊接技術,具有高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點,已經(jīng)成為電子制造業(yè)中廣泛應用的一種焊接方法。本文將對波峰焊工藝流程進行詳細的介紹。
PCB可以說是電子世界的基石。在現(xiàn)代科技領域,印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)已經(jīng)成為了電子產(chǎn)業(yè)的基礎和核心。從家用電器到航空航天,從智能手機到計算機服務器,幾乎所有的電子設備都離不開PCB的支持。本文將對PCB的基本概念、發(fā)展歷程、技術特點以及應用領域進行詳細介紹,以幫助讀者更好地理解這一神奇的電子世界基石。
提供表面安裝和通孔安裝選項,支持更嚴苛的應用
Efficient Energy Technology GmbH(EET)位于奧地利,是設計和生產(chǎn)創(chuàng)新、用于陽臺的小型發(fā)電廠的先驅。EET公司選用了宜普電源轉換公司(EPC)的增強型氮化鎵(eGaN?)功率晶體管(EPC2204), 用于其新型SolMate?綠色太陽能陽臺產(chǎn)品。EPC2204在低RDS(on)和低COSS之間實現(xiàn)了最佳折衷,這對于要求嚴格的硬開關應用至關重要,同時在緊湊的封裝中實現(xiàn)100 V的漏-源擊穿電壓。這種緊湊型設計顯著縮小了PCB的尺寸,保持較小的電流環(huán)路和最大限度地減少EMI。
從工藝、設備、設計能力到質量控制、協(xié)作能力,高多層板對企業(yè)有著更高的要求。嘉立創(chuàng)深耕PCB行業(yè)17年,為做好高多層,從設備、工藝、原料、質量控制和技術五大方面苦下功夫,確保為客戶帶來高品質、高性價比產(chǎn)品。
自9月22日開始,2023年中國大學生工程實踐與創(chuàng)新能力大賽選拔賽在全國各省市陸續(xù)展開,10月29日北京、海南、新疆等區(qū)域選拔賽成功舉辦,也為今年的選拔賽畫上了圓滿的句號。在此,向那些成功晉級國賽的選手們致以熱烈祝賀,同時也期待他們在11月份即將舉辦的國賽中的卓越表現(xiàn)。
本文中,小編將對混合信號PCB分區(qū)設計予以介紹,如果你想對它的詳細情況有所認識,或者想要增進對它的了解程度,不妨請看以下內(nèi)容哦。
今天,小編將在這篇文章中為大家?guī)砘旌闲盘朠CB設計的有關報道,通過閱讀這篇文章,大家可以對它具備清晰的認識,主要內(nèi)容如下。
DFM(Design for Manufacturability)是指在PCB(Printed Circuit Board)設計過程中,考慮到制造的可行性和效率能夠順利轉化為實際的產(chǎn)品。DFM在PCB設計中制造效率、降低成本、減少錯誤和缺陷,并確保產(chǎn)品的質量和可靠性。
隨著科技的飛速發(fā)展,PCB電路板已成為各種電子設備的重要組成部分。對PCB電路板進行功能測試,確保其性能和質量成為當前研究的熱點。本文將深入探討PCB電路板功能測試的方法及規(guī)范要求,旨在提高電路板的質量和可靠性。