PCI Express 3.0標(biāo)準(zhǔn)的基本規(guī)范已經(jīng)完成,今天,PCI Special Interest Group宣布了最終版PCIe 3.0規(guī)范文本,新的規(guī)范依然向后兼容PCIe 2.0規(guī)格。新規(guī)范可以在所有計(jì)算機(jī)和外圍中應(yīng)用,例如服務(wù)器,工作站,游戲臺(tái)式機(jī)
最新消息顯示,PCI Express 3.0標(biāo)準(zhǔn)的基本規(guī)范有望在今年11月份最終完成,從而為相關(guān)產(chǎn)品明年問世敞開大門。今年八月中旬,PCI-SIG組織公布了0.9版的PCI-E 3.0規(guī)范,目前正在進(jìn)行為期60天的審查,通過之后便會(huì)發(fā)布1.
PMC-Sierra 公司日前宣布,其 maxRAID™ Storage Manager 和 BR5225-80 RAID 適配器成為業(yè)界首款通過全球網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)工業(yè)協(xié)會(huì) (SNIA) 符合性測(cè)試計(jì)劃(CTP)中針對(duì)存儲(chǔ)管理計(jì)劃1.4版規(guī)范(Storage Management Initia
新版 PCI Express (PCIe)界面規(guī)格難產(chǎn)?最近 PCI SIG 公布了過渡性0.71版 PCI Express 3.0 規(guī)格,支援8 GigaTransfers;該標(biāo)準(zhǔn)組織打算在2011年初展開產(chǎn)品兼容性測(cè)試,時(shí)程已經(jīng)比原先預(yù)定的晚了一年。新版PCI Expres
符合SNIA SMI-S 1.4 版要求的PCIe 解決方案 (PMC-Sierra )
英特爾信息技術(shù)峰會(huì) (IDF),中國(guó)北京,2010年4月12日 - 全球領(lǐng)先的高速連接、頻率控制與信號(hào)調(diào)節(jié)芯片和石英晶振解決方案供應(yīng)商Pericom Semiconductor Corporation (百利通半導(dǎo)體公司,納斯達(dá)克: PSEM)今日宣布:公司
有了新的 PCIe Gen2 解決方案,IDT 能夠提供針對(duì)多主系統(tǒng)無可比擬的設(shè)計(jì)靈活性的系統(tǒng)架構(gòu)。多主用來定義具有多個(gè) CPU 聯(lián)合體的系統(tǒng),在 PCIe 術(shù)語中通常稱為“主聯(lián)合體(root complexes),它共存、通信、共享和管理
PCI Express(PCIe)是嵌入式和其它系統(tǒng)類型的背板間通信的一個(gè)非常理想的協(xié)議。然而,在嵌入式環(huán)境中,背板連接器引腳通常很昂貴,因此,采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接的星型結(jié)構(gòu)的PCIe時(shí)鐘分配方案并不理想。本文將討論如何使用一個(gè)
PCI Express(PCIe)是嵌入式和其它系統(tǒng)類型的背板間通信的一個(gè)非常理想的協(xié)議。然而,在嵌入式環(huán)境中,背板連接器引腳通常很昂貴,因此,采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接的星型結(jié)構(gòu)的PCIe時(shí)鐘分配方案并不理想。本文將討論如何使用一個(gè)
SRIO 正出現(xiàn)在大量新應(yīng)用中,主要以有線和無線應(yīng)用中的 DSP 為中心。在 Xilinx 器件中實(shí)現(xiàn) SRIO 架構(gòu)的主要優(yōu)勢(shì)包括:整個(gè) SRIO 端點(diǎn)解決方案的可用性;靈活性和可擴(kuò)展性,便于使用同樣的硬件和軟件架構(gòu)制成不同級(jí)別的產(chǎn)品;通過新 GTP 收發(fā)器和 65 nm 技術(shù)實(shí)現(xiàn)了低功耗;通過 CORE Generator 軟件 GUI 工具輕松進(jìn)行配置;與業(yè)界領(lǐng)先的供應(yīng)商間的硬件協(xié)同工作能力經(jīng)過了驗(yàn)證,支持其器件上的 SRIO 連接; 通過使用 PCIe 和 TEMAC 等集成 I/O 模塊,實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)集成,從而降低了總體系統(tǒng)成本。
EDA行業(yè)發(fā)布了許多能夠解決這個(gè)挑戰(zhàn)的方案。這些方案從高級(jí)驗(yàn)證、斷言語言和方??延伸到功能覆蓋工具和特定協(xié)議一致性測(cè)試的工具包。即便是有許多解決方案可從EDA行業(yè)獲得,但為確保流片前器件的一致性和互操作性而選擇最佳的解決方案,也要求對(duì)導(dǎo)致器件不一致或互操作性的問題有一個(gè)透徹的理解。
SRIO 正出現(xiàn)在大量新應(yīng)用中,主要以有線和無線應(yīng)用中的 DSP 為中心。在 Xilinx 器件中實(shí)現(xiàn) SRIO 架構(gòu)的主要優(yōu)勢(shì)包括:整個(gè) SRIO 端點(diǎn)解決方案的可用性;靈活性和可擴(kuò)展性,便于使用同樣的硬件和軟件架構(gòu)制成不同級(jí)別的產(chǎn)品;通過新 GTP 收發(fā)器和 65 nm 技術(shù)實(shí)現(xiàn)了低功耗;通過 CORE Generator 軟件 GUI 工具輕松進(jìn)行配置;與業(yè)界領(lǐng)先的供應(yīng)商間的硬件協(xié)同工作能力經(jīng)過了驗(yàn)證,支持其器件上的 SRIO 連接; 通過使用 PCIe 和 TEMAC 等集成 I/O 模塊,實(shí)現(xiàn)了
解決復(fù)雜的PCIe鏈接的技巧
利用像散/聚DMA控制器這類先進(jìn)的載荷存儲(chǔ)數(shù)據(jù)引擎控制器,F(xiàn)PGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)師能夠改進(jìn)與基于PCIe的系統(tǒng)設(shè)計(jì)相關(guān)的軟硬件中普遍存在的吞吐率和延遲方面的缺陷。
隨著采用純PCI Express(PCIe)系統(tǒng)的逐漸普及,許多常用端點(diǎn)解決方案正在針對(duì)PCIe連接進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。 這些解決方案包括網(wǎng)絡(luò)接口卡(NIC)、存儲(chǔ)主機(jī)總線適配器(HBA)、圖形卡、并口卡以及以前采用PCI和/或PCI-X接
第一個(gè)支持PCIe 3.0的高性能通訊發(fā)生器和練習(xí)器 Summit Z3-16 Exerciser 同步2臺(tái)WaveMaster 8 Zi 在4通道上同時(shí)提供30GHz帶寬的Zi-8CH-SYNCH同步器 第一個(gè)針對(duì)PCIe集成了示波器和協(xié)議分析儀的ProtoSync PE 第一個(gè)
力科公司推出了全新的協(xié)議分析儀Summit T3-16上用的mid-bus探頭,支持PCIE 3.0規(guī)范(8GT/s 數(shù)據(jù)速率)。Mid-bus探頭可以連接到采用Intel mid-bus探頭引腳規(guī)范的系統(tǒng)。系統(tǒng)開發(fā)者可以使用Mid-bus探頭來探測(cè)嵌入式總線
隨著USB和HDMI等等高速串行接口技術(shù)和產(chǎn)品開始向5G等超高傳輸速度方向發(fā)展,與之相配套的相關(guān)技術(shù)的重要性也日趨突出,并也帶來了芯片等行業(yè)新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。如高速串行傳輸與“傳統(tǒng)”并行架構(gòu)之間的橋接和轉(zhuǎn)換、如何使
隨著USB和HDMI等等高速串行接口技術(shù)和產(chǎn)品開始向5G等超高傳輸速度方向發(fā)展,與之相配套的相關(guān)技術(shù)的重要性也日趨突出,并也帶來了芯片等行業(yè)新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。如高速串行傳輸與“傳統(tǒng)”并行架構(gòu)之間的橋接和轉(zhuǎn)換、如何使
隨著USB和HDMI等等高速串行接口技術(shù)和產(chǎn)品開始向5G等超高傳輸速度方向發(fā)展,與之相配套的相關(guān)技術(shù)的重要性也日趨突出,并也帶來了芯片等行業(yè)新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。如高速串行傳輸與“傳統(tǒng)”并行架構(gòu)之間的橋接和轉(zhuǎn)