ROHM
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ROHM開發(fā)出適用于便攜式A4打印機的小型熱敏打印頭
～8英寸型號，實現(xiàn)業(yè)界先進的11.67mm縱向?qū)挾龋?.2V驅(qū)動，打印更節(jié)能～
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ROHM開發(fā)出600V耐壓Super Junction MOSFET
產(chǎn)品陣容新增具有低噪聲、高速開關(guān)和超短反向恢復(fù)時間特點的5款新產(chǎn)品。
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ROHM開發(fā)出配備VCSEL的小型接近傳感器“RPR-0720”
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向包括無線耳機和智能手表等可穿戴設(shè)備在內(nèi)的需要脫戴檢測和接近檢測的各種應(yīng)用，開發(fā)出2.0mm×1.0mm尺寸的小型接近傳感器“RPR-0720”。
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ROHM開發(fā)出汽車內(nèi)飾用RGB貼片LED，減少由混色引起的色差問題
有助于車內(nèi)功能和狀態(tài)顯示用的指示燈和裝飾照明實現(xiàn)目標顏色！
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ROHM的SiC SBD成功應(yīng)用于村田制作所集團旗下企業(yè)Murata Power Solutions的數(shù)據(jù)中心電源模塊
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)的第3代SiC肖特基二極管（以下簡稱“SBD”）成功應(yīng)用于Murata Power Solutions的產(chǎn)品上。Murata Power Solutions是電子元器件、電池、電源領(lǐng)域的日本著名制造商——村田制作所集團旗下的一家企業(yè)。ROHM的高速開關(guān)SiC SBD產(chǎn)品“SCS308AH”此次成功應(yīng)用于Murata Power Solutions的數(shù)據(jù)中心電源模塊“D1U系列”，并且為該系列產(chǎn)品的性能提升和尺寸的小型化做出了貢獻。
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實現(xiàn)業(yè)內(nèi)超小的RonA，ROHM第4代SiC MOSFET提高易用性和高可靠性
當下消費電子領(lǐng)域正在遭受了行業(yè)凜冬，波及到了半導(dǎo)體上下游的各大廠商。然而對以工業(yè)和汽車電子作為主要業(yè)務(wù)模塊的芯片廠商而言，仍取得了非常不錯的成績，并且有著繼續(xù)增長的前景預(yù)期。這是因為汽車電子的需求仍增長旺盛，而工業(yè)又是高附加值的穩(wěn)定賽道，因此受到全球經(jīng)濟環(huán)境的影響較小。ROHM就是在這樣的下行周期中仍保持高速增長的芯片廠商之一，整個集團2022年上半財年銷售額約和130億人民幣左右，全年預(yù)計銷售額250～260億人民幣左右。
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“脫碳”進行時，羅姆透底2023年發(fā)力方向
回首過去的一年，盡管行業(yè)所處形勢依然嚴峻，但羅姆對其未來的發(fā)展仍持樂觀態(tài)度。
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ROHM開發(fā)出輸出電壓更穩(wěn)定且非常適用于冗余電源的小型一次側(cè)LDO
即使車載電源系統(tǒng)出現(xiàn)異常，也可確保核心功能繼續(xù)工作
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“魚和熊掌兼得” ROHM創(chuàng)新TDACC?技術(shù)，在小型智能功率開關(guān)中同時實現(xiàn)低導(dǎo)通電阻和高熱散能力
在小型的功率開關(guān)器件中，低導(dǎo)通電阻和散熱能力都非常關(guān)鍵，但兩者互為矛盾，難以同時實現(xiàn)。而ROHM通過創(chuàng)新的TDACC工藝，讓低導(dǎo)通電阻和高散熱能力在同一個IPD器件上得以實現(xiàn)。
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ROHM開發(fā)出有助于xEV相關(guān)應(yīng)用的小型化和減少降噪設(shè)計工時的隔離型DC-DC轉(zhuǎn)換器“BD7Fx05EFJ-C”
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出兩款隔離型反激式*1DC-DC轉(zhuǎn)換器和，新產(chǎn)品非常適用于xEV（電動汽車）的主驅(qū)逆變器、車載充電器（以下簡稱“OBC”）、電動壓縮機以及PTC加熱器*2等應(yīng)用中配備的柵極驅(qū)動器的驅(qū)動電源。
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ROHM開發(fā)出具有絕緣構(gòu)造、小尺寸且超低功耗的MOSFET
非常有助于提高無線耳機和可穿戴設(shè)備等小而薄設(shè)備的效率和運行安全性！
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ROHM開發(fā)出以1220尺寸達到1W業(yè)界超高額定功率的分流電阻器“LTR10L”
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向車載設(shè)備、工業(yè)設(shè)備和消費電子設(shè)備等廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，開發(fā)出“LTR系列”的長邊電極型分流電阻器“LTR10L”，同時，“MCR系列”通用型分流電阻器中的兩款機型也已更新為“MCR10L”和“MCR18L”，產(chǎn)品陣容得到進一步強化。
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ROHM開發(fā)出數(shù)十毫瓦超低功耗的設(shè)備端學(xué)習(xí) AI芯片，無需云服務(wù)器、在設(shè)備端即可實時預(yù)測故障
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款設(shè)備端學(xué)習(xí)*AI芯片（配備設(shè)備端學(xué)習(xí)AI加速器的SoC），該產(chǎn)品利用 AI（人工智能）技術(shù)，能以超低功耗實時預(yù)測內(nèi)置電機和傳感器等的電子設(shè)備的故障（故障跡象檢測），非常適用于IoT領(lǐng)域的邊緣計算設(shè)備和端點*1。
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ROHM開發(fā)出數(shù)十毫瓦超低功耗的設(shè)備端學(xué)習(xí)AI芯片
該產(chǎn)品利用 AI技術(shù)，能以超低功耗實時預(yù)測內(nèi)置電機和傳感器等的電子設(shè)備的故障（故障跡象檢測），無需云服務(wù)器，在設(shè)備端即可實時預(yù)測故障！
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ROHM開發(fā)出300mA輸出的小型車載LDO穩(wěn)壓器BUxxJA3DG-C系列
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向汽車ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）中的傳感器和雷達等性能日益提升的小型車載應(yīng)用，開發(fā)出LDO穩(wěn)壓器*1IC“BUxxJA3DG-C系列（BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C）”。
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ROHM最新的GaN HEMT 提器件的高柵極耐壓
新 EcoGaN? 系列的第一個系列有助于降低數(shù)據(jù)中心和基站的功耗并實現(xiàn)更大的小型化 ROHM 150V GaN HEMT、GNE10xxTB 系列( GNE1040TB ) 將柵極耐壓(額定柵極-源極電壓)提高到業(yè)界領(lǐng)先的 8V - 非常適用于工業(yè)設(shè)備(如基站和數(shù)據(jù)中心以及物聯(lián)網(wǎng))的電源電路通訊設(shè)備。
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ROHM面向高端ADAS開發(fā)出業(yè)界超穩(wěn)定運行的DC-DC轉(zhuǎn)換器IC_BD9S402MUF-C
采用QuiCur?技術(shù)，顯著減少日益復(fù)雜的車載應(yīng)用的電源電路設(shè)計工時
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ROHM開發(fā)出使用納法級超小電容也能穩(wěn)定運行的內(nèi)置新電路的車載LDO穩(wěn)壓器“BD9xxN1系列”
Nano Cap?技術(shù)為解決電容問題開拓了小型化和穩(wěn)定化新領(lǐng)域
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ROHM開發(fā)出可簡化視頻傳輸路徑的、用于車載多屏顯示器的串行解串器“BU18xx82-M”
支持全高清（Full HD）分辨率的產(chǎn)品且通過業(yè)界先進的端到端數(shù)據(jù)監(jiān)控功能，助力功能安全
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ROHM開發(fā)出實現(xiàn)了低損耗性能和超低噪聲特性的第4代快速恢復(fù)二極管“RFL/RFS系列”
有助于提高空調(diào)、電動汽車充電樁等的電源效率并為減少噪聲對策做出貢獻
