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工業(yè)與消費電子需求催熱SiP立體封裝技術(shù)
隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本，特別是當(dāng)工業(yè)和消費類電子產(chǎn)品的小型化與低功耗都迫切需要一種
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小型化與低功耗趨勢催熱SIP封裝技術(shù)
隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本，特別是當(dāng)工業(yè)和消費類電子產(chǎn)品的小型化與低功耗都迫切需要一種
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小型化與低功耗趨勢催熱SIP封裝技術(shù)
【賽迪網(wǎng)訊】2月11日消息，隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本，特別是當(dāng)工業(yè)和消費類電子產(chǎn)品的小型
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中國自主知識產(chǎn)權(quán)先進(jìn)SIP封裝產(chǎn)品亮相中國電子展
2013年12月2日-日前在上海舉辦的第82屆中國電子展上，一款中國自主知識產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)SIP封裝技術(shù)成為一個不小的亮點。位于上海新國際展覽中心W4館的珠海歐比特控制工程股份有限公司的展位，采用該公司先進(jìn)的SIP封裝技術(shù)
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張虔生：日月光業(yè)績旺到Q3 法人估全年營收挑戰(zhàn)40億美元
封測大廠日月光(2311-TW)今(26)日舉行高雄楠梓加工區(qū)舉行K12新建大樓動土典禮，由于歐債問題與兩韓戰(zhàn)事緊張，也引發(fā)外界擔(dān)憂景氣動能，集團董事長張虔生表示，全球景氣沒有想象中的差，目前訂單能見度仍佳，業(yè)績將
