張虔生：日月光業(yè)績旺到Q3 法人估全年?duì)I收挑戰(zhàn)40億美元

時(shí)間：2010-05-26 21:20:00

關(guān)鍵字：手機(jī)芯片 SIP封裝技術(shù) QFN封裝 IP技術(shù)

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[導(dǎo)讀]封測大廠日月光(2311-TW)今(26)日舉行高雄楠梓加工區(qū)舉行K12新建大樓動土典禮，由于歐債問題與兩韓戰(zhàn)事緊張，也引發(fā)外界擔(dān)憂景氣動能，集團(tuán)董事長張虔生表示，全球景氣沒有想象中的差，目前訂單能見度仍佳，業(yè)績將

封測大廠日月光(2311-TW)今(26)日舉行高雄楠梓加工區(qū)舉行K12新建大樓動土典禮，由于歐債問題與兩韓戰(zhàn)事緊張，也引發(fā)外界擔(dān)憂景氣動能，集團(tuán)董事長張虔生表示，全球景氣沒有想象中的差，目前訂單能見度仍佳，業(yè)績將走強(qiáng)至第 3 季，今年?duì)I收看俏，法人預(yù)估全年?duì)I收挑戰(zhàn)40億美元，對此日光內(nèi)部將全力達(dá)成上述目標(biāo)，以此推估，較去年26億美元營收成長53.8%。

張虔生說，全球景氣其實(shí)沒有外界擔(dān)心的嚴(yán)重，不認(rèn)為歐債問題將比2008年的次貸風(fēng)暴還嚴(yán)重，他也強(qiáng)調(diào)，歐美景氣也未必一直向上成長，因此外界對景氣動能毋需過度擔(dān)心。

今年靠研發(fā)技術(shù)提升市占率

他強(qiáng)調(diào)，日月光今年成長動能不只來自景氣擴(kuò)張所帶來的訂單，主要還是以研發(fā)出的新技術(shù)提升在產(chǎn)業(yè)的市占率，也就是不斷提升在產(chǎn)業(yè)的競爭力，以提供客戶更好的服務(wù)，例如銅制程、aQFN以及SIP技術(shù)，因此即使有歐債疑慮，但影響層面不大。

aQFN技術(shù) 已獲手機(jī)芯片大廠采用

日月光不斷積極布局領(lǐng)先同業(yè)的技術(shù)與人才，除了目前已陸續(xù)步入收成期的銅制程之外，還有aQFN封裝技術(shù)，已獲手機(jī)芯片大廠采用，購買環(huán)電后則整合了SIP封裝技術(shù)，張虔生說，不只技術(shù)領(lǐng)先，人才整合能力也領(lǐng)先業(yè)界至少 2 季，因此對日月光的領(lǐng)先能力有信心。

Q2營收逐月走高 Q4淡季成長趨緩

張虔生強(qiáng)調(diào)，第 2 季營收將逐月走高，5 月將比 4 月還好， 6 月也將比 5 月還好，訂單能見度已可看到第 3 季，不過第 4 季由于產(chǎn)業(yè)淡季影響，成長動能可能趨緩。