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歌爾CES展示光學、傳感器、SiP封裝等新產(chǎn)品
美國時間2020年1月7日，第53屆國際消費電子展(CES)在拉斯維加斯開幕，歌爾股份有限公司(以下簡稱“歌爾”)展示新一代聲光電智能硬件解決方案與技術(shù)，其帶來了在光學、MEMS傳感器、SiP封裝等新產(chǎn)品，用于VR/AR顯示、智能穿戴、TWS耳機等消費電子產(chǎn)品升級。據(jù)介紹，歌爾在聲學方面，包括微型揚聲器、麥克風組件等都已經(jīng)做到行業(yè)領(lǐng)先。在聲學領(lǐng)域，歌爾看到智能無線耳機、智能手機、智能音箱產(chǎn)品升級與創(chuàng)新的機遇，CES上帶來了多款帶有主動降噪功能的TWS耳機產(chǎn)品參考設(shè)計，以及50M防水、音質(zhì)更出色的新一代超動態(tài)平衡微型揚聲器(SBS)。在智能音箱方面，歌爾則展示了支持人臉和手勢識別的帶屏智能音箱和其他性能優(yōu)異的智能音箱產(chǎn)品參考設(shè)計。
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拿好！傳說中的2016年“潛力股”技術(shù)全在這了
雖然智能手機增長見頂，但是一系列新興應(yīng)用，如無人機、智能汽車、虛擬現(xiàn)實……層出不窮。半導體技術(shù)在其中發(fā)揮重要作用，未來市場的增長潛力十分巨大。本編輯部會同半導體行業(yè)專家、研究機構(gòu)和主導企業(yè)
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蘋果iphone重大革命：將采用Sip封裝技術(shù)
Apple Watch最大的進步是采用了先進的SiP系統(tǒng)封裝技術(shù)，而這也讓它變得的輕薄和小巧?，F(xiàn)在臺灣媒體從蘋果產(chǎn)業(yè)鏈得到的消息顯示，蘋果正在減少iPhone上PCB的用量，而新一代iPhone也會采用System In Package封裝技術(shù)(簡
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中國自主知識產(chǎn)權(quán)先進SIP封裝產(chǎn)品亮相中國電子展
2013年12月2日-日前在上海舉辦的第82屆中國電子展上，一款中國自主知識產(chǎn)權(quán)的先進SIP封裝技術(shù)成為一個不小的亮點。位于上海新國際展覽中心W4館的珠海歐比特控制工程股份有限公司的展位，采用該公司先進的SIP封裝技術(shù)
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系統(tǒng)級封裝 兩大廠各擅勝場
封測大廠日月光和矽品積極布局系統(tǒng)級封裝(SiP)。整體觀察，日月光優(yōu)先擴充規(guī)模經(jīng)濟，矽品考量毛利率表現(xiàn)，各擅勝場。 系統(tǒng)級封裝是客制化封裝方式，一個或多個半導體晶片以2D或3D方式，接合到整合型基板上，將一個
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SiP封裝 整合穿戴裝置要角
封測大廠日月光集團研發(fā)中心總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，系統(tǒng)級封裝(SiP)將在物聯(lián)網(wǎng)和云端世界扮演關(guān)鍵角色，也會成為整合各類穿戴式裝置電子元件的要角。 國際半導體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦SEMICON Taiwan
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臺灣無廠ASIC/SoC廠商世芯將把SiP封裝業(yè)務(wù)委托給索尼
臺灣無廠ASIC/SoC廠商世芯電子（Alchip Technologies Ltd.）宣布，已就該公司將系統(tǒng)級封裝（SiP）的封裝工序委托給索尼半導體業(yè)務(wù)本部一事與索尼達成了協(xié)議。 世芯是一家以設(shè)計技術(shù)為賣點的企業(yè)。與普通的設(shè)計工作
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（IIC展）PI發(fā)布新型eSIP封裝，縮小體積降低成本
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面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設(shè)計
本文探討這兩種基板在射頻模塊設(shè)計方面的優(yōu)勢和劣勢。并將借助一些模塊設(shè)計實例來介紹一般的設(shè)計過程。
