（IIC展）PI發(fā)布新型eSIP封裝，縮小體積降低成本

參加深圳IIC展的Power Integrations公司（PI）推出了一種新的封裝形式：eSIP，是一種單列直插的環(huán)保封裝（下圖右上）。該封裝形式結(jié)合了TO-220封裝的高散熱效率和DIP-7封裝的簡單設(shè)計。

與TO-220相比，該封裝更薄、更低（僅高出PCB板9.62毫米）。與散熱片之間的固定通過金屬卡實現(xiàn)，而不是傳統(tǒng)的螺絲，安裝簡便，并具有抗震功能。因為體積更小，因而成本更低。eSIP的典型應(yīng)用包括LCD顯示器、STB、PVR、打印機。筆記本電腦的電源以及插墻式電源適配器。

另外，封裝上的臺階外形增加了爬電距離，漏極到其他引腳的電氣安全間隙較寬（2.0mm），塑封本體散熱片連接到源極以降低噪音。

目前，該公司的TOPSwitch-HX系列產(chǎn)品可提供eSIP-7C封裝供貨，其輸出功率與Y型同型號的器件類似，而且更大型號的器件有兩種工作頻率可供選擇。

該公司在展會上展出了多種產(chǎn)品，如下圖所示的7.5W DVD驅(qū)動器解決方案。