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以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗(yàn)證平臺(tái) 自動(dòng)化電路仿真?zhèn)慑e(cuò)功能

隨著系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的體積與復(fù)雜度持續(xù)升高，驗(yàn)證作業(yè)變成了瓶頸：占了整個(gè)SoC研發(fā)過(guò)程中70% 的時(shí)間。因此，任何能夠降低驗(yàn)證成本并能更早實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證sign-off的方法都是眾人的注目焦點(diǎn)。臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院 (工研院

數(shù)字電源
2011-08-16

FPGA 自動(dòng)化電路仿真 SOC驗(yàn)證
以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗(yàn)證平臺(tái) 自動(dòng)化電路仿真?zhèn)慑e(cuò)功能

以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗(yàn)證平臺(tái) 自動(dòng)化電路仿真?zhèn)慑e(cuò)功能

嵌入式軟件
2011-08-16

FPGA 自動(dòng)化電路仿真 SOC驗(yàn)證
以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗(yàn)證平臺(tái) 自動(dòng)化電路仿真?zhèn)慑e(cuò)功能

以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗(yàn)證平臺(tái) 自動(dòng)化電路仿真?zhèn)慑e(cuò)功能

嵌入式軟件
2011-08-16

FPGA 自動(dòng)化電路仿真 SOC驗(yàn)證
AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)

摘要：以SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法學(xué)及驗(yàn)證方法學(xué)為指導(dǎo)，系統(tǒng)介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設(shè)計(jì)過(guò)程中，軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建過(guò)程及具體實(shí)施。應(yīng)用實(shí)踐表明該平臺(tái)具有良好的實(shí)用價(jià)值。航空系

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-02

軟硬件 AFDX FPGA SOC驗(yàn)證
AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)

AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)

嵌入式軟件
2010-11-29

軟硬件 AFDX FPGA SOC驗(yàn)證
AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)

AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)

嵌入式軟件
2010-11-29

軟硬件 AFDX FPGA SOC驗(yàn)證
AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)

AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)

嵌入式軟件
2010-11-29

軟硬件 AFDX FPGA SOC驗(yàn)證
芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)提升SoC驗(yàn)證實(shí)效

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布，位于中國(guó)深圳的、無(wú)晶圓廠集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)先企業(yè)芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)來(lái)加速其RTL設(shè)計(jì)流程，并為下一代數(shù)字消費(fèi)和網(wǎng)絡(luò)芯

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-03-01

CIS CADENCE RTL SOC驗(yàn)證
基于ADSP-BF537的視頻SOC驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)

本文介紹一種利用嵌入Blackfin處理器的ADSP-BF537作為處理器進(jìn)行SoC的FPGA實(shí)時(shí)驗(yàn)證的方案及其總線接口轉(zhuǎn)換模塊的設(shè)計(jì)。

數(shù)字電源
2007-05-25

BSP HB ADSP-BF SOC驗(yàn)證
基于ADSP-BF537的視頻SOC驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)

基于ADSP-BF537的視頻SOC驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)

嵌入式教程
2007-05-25

BSP HB ADSP-BF SOC驗(yàn)證

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SOC驗(yàn)證

以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗(yàn)證平臺(tái) 自動(dòng)化電路仿真?zhèn)慑e(cuò)功能

以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗(yàn)證平臺(tái) 自動(dòng)化電路仿真?zhèn)慑e(cuò)功能

以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗(yàn)證平臺(tái) 自動(dòng)化電路仿真?zhèn)慑e(cuò)功能

AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)

AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)

AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)

AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)

芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)提升SoC驗(yàn)證實(shí)效

基于ADSP-BF537的視頻SOC驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)

基于ADSP-BF537的視頻SOC驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)

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