Rudolph TechnologiES (RTEC)宣布,從半導(dǎo)體封測廠商日月光半導(dǎo)體(ASX)取得數(shù)臺後端檢測工具訂單。
Crossing Automation日前宣布,它已經(jīng)完成了法律程序,收購商Asyst Technologies的大氣晶圓處理和知識產(chǎn)權(quán),包括分類器產(chǎn)品線, EFEM (設(shè)備前端模塊)和load port和RFID產(chǎn)品。當(dāng)收購?fù)瓿珊?,?zhí)行主席Robert MacKnig
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)近日發(fā)表四款新的示波器探棒定位器N278xA系列,提供快速穩(wěn)定的探棒定位功能,適合需要免用手探量的PC板和其他裝置的量測應(yīng)用。不像其他的探棒定位器,必須調(diào)整多次才能將探棒支
Robert MacKnight將領(lǐng)導(dǎo)整合過程日前,Crossing Automation宣布該公司已經(jīng)進(jìn)入了最終協(xié)議,將收購Asyst Technologies的大氣技術(shù)和IP資產(chǎn),包括分類器產(chǎn)品線, EFEM (設(shè)備前端模塊)和RFID產(chǎn)品。 Crossing Automatio
Agilent Technologies稱將以15億美元收購設(shè)備商Varian,溢價(jià)為35%,這一收購將為Agilent拓寬產(chǎn)品線,尋找新的增長點(diǎn)。Agilent是在27日的一份聲明中表示愿意為Varian每股支付52美元。通過此次收購,Agilent可獲得向生
Agilent Technologies稱將以15億美元收購設(shè)備商Varian,溢價(jià)為35%,這一收購將為Agilent拓寬產(chǎn)品線,尋找新的增長點(diǎn)。Agilent是在27日的一份聲明中表示愿意為Varian每股支付52美元。通過此次收購,Agilent可獲得向生
6月29日消息,德國半導(dǎo)體大廠英飛凌(Infineon Technologies AG)上調(diào)現(xiàn)行的年度第3季財(cái)測,并表示產(chǎn)業(yè)可能已經(jīng)觸底,但仍維持相對疲軟全年展望。股價(jià)應(yīng)聲一度勁揚(yáng)7%。 另據(jù)德國《商務(wù)日報(bào)(Handelsblatt)》周五引述消
據(jù)國外媒體報(bào)道,英國芯片設(shè)計(jì)公司Imagination Technologies Group日前稱,蘋果公司通過從公開市場購買股份等途徑,將在該公司所持股份提高至9.5%,近乎之前的三倍。 蘋果日前從公開市場以每股1.4725英磅的價(jià)格購買了
高級數(shù)字成像解決方案的領(lǐng)先開發(fā)商 OmniVision Technologies, Inc于今天宣布針對 DSC 和數(shù)字?jǐn)z像機(jī)市場推出最新的 500 萬像素產(chǎn)品 OV5653。OV5653 使用了該公司最新的 1.75μ OmniBSI™ 技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)界最佳
近日消息,視頻壓縮解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商 On2 Technologies 公司與韓國Boo-Ree多媒體公司合作,在Boo-Ree Tachyon-I多媒體處理器上提供On2視頻播放功能。 Tachyon-I 采用兩個(gè) ARM 926-EJ 處理器核心,可在手機(jī)、個(gè)人
近日消息,視頻壓縮解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商 On2 Technologies 公司與韓國Boo-Ree多媒體公司合作,在Boo-Ree Tachyon-I多媒體處理器上提供On2視頻播放功能。 Tachyon-I 采用兩個(gè) ARM 926-EJ 處理器核心,可在手機(jī)、個(gè)人
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造軟件和知識產(chǎn)權(quán)公司新思科技 (Synopsys, Inc.)日前宣布,該公司已經(jīng)以2200萬美元現(xiàn)金收購了 MIPS Technologies, Inc. 模擬業(yè)務(wù)部。此次收購?fù)ㄟ^模數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、音頻編解碼器和電
鉆石薄膜產(chǎn)品、設(shè)備與服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商sp3 Diamond Technologies今日宣布該公司已開始接受作為氮化鎵(GaN)介質(zhì)基底使用的2吋和4吋鉆石硅晶體(SOD)晶圓訂單,并加速開發(fā)作為橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)應(yīng)用的6吋晶
據(jù)國外媒體報(bào)道,分析師周五稱,受經(jīng)濟(jì)滑坡等因素的影響,預(yù)計(jì)AMD將報(bào)稱第一季度虧損加大、銷售下滑。 AMD定于4月21日公布第一季度財(cái)報(bào)。此前不久,英特爾公布了第一季度財(cái)報(bào),大膽宣稱PC市場已經(jīng)見底,但許多分析師