THERMAL

IC 的熱特性-熱阻

摘要IC 封裝的熱特性對(duì)IC 應(yīng)用和可靠性是非常重要的參數(shù)。本文詳細(xì)描述了標(biāo)準(zhǔn)封裝的熱特性主要參數(shù)：熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數(shù)。本文就熱阻相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展、物理意義及測(cè)量方式等相關(guān)問(wèn)題作詳細(xì)

三星否認(rèn)現(xiàn)有Exynos 5芯片可獲得全八核性能

10月5日消息，據(jù)三星移動(dòng)解決方案部門一位首席技術(shù)專家表示，配備Exynos芯片的GalaxyNote3和S4兩款手機(jī)不太可能獲得8核全開的能力。最近，三星表示他們即將推出能夠同時(shí)開啟8個(gè)核心的Exynos5系列芯片，從而實(shí)現(xiàn)性能上

三星否認(rèn)現(xiàn)有Exynos 5芯片可獲得全八核性能

10月5日消息，據(jù)三星移動(dòng)解決方案部門一位首席技術(shù)專家表示，配備Exynos芯片的GalaxyNote3和S4兩款手機(jī)不太可能獲得8核全開的能力。最近，三星表示他們即將推出能夠同時(shí)開啟8個(gè)核心的Exynos5系列芯片，從而實(shí)現(xiàn)性能上

極特先進(jìn)科技公司收購(gòu)Thermal Technology LLC

極特先進(jìn)科技公司(GT Advanced Technologies，納斯達(dá)克代碼：GTAT)日前宣布其已收購(gòu)Thermal Technology LLC的絕大部分業(yè)務(wù)，收購(gòu)代價(jià)約為340萬(wàn)股GTAT普通股及營(yíng)運(yùn)績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì)分配款。Thermal Technology位于加州圣塔羅沙

極特先進(jìn)科技公司收購(gòu)Thermal Technology LLC

極特先進(jìn)科技公司（GT Advanced Technologies）日前宣布其已收購(gòu)Thermal Technology LLC的絕大部分業(yè)務(wù)，收購(gòu)代價(jià)約為340萬(wàn)股GTAT普通股及營(yíng)運(yùn)績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì)分配款。Thermal Technology位于加州圣塔羅沙，主要開發(fā)和銷售各

光耦的熱特性

通過(guò)管理芯片和周圍空氣之間的熱傳遞，維持光耦特性，避免失效?！　∪魏伟雽?dǎo)體設(shè)備的動(dòng)作依靠其模型溫度，這就是為什么電子參數(shù)要按照特定溫度給出。為維持光耦特性，避免失效，通過(guò)管理芯片和周圍空氣之間的熱傳遞

光耦的熱特性

通過(guò)管理芯片和周圍空氣之間的熱傳遞，維持光耦特性，避免失效?！　∪魏伟雽?dǎo)體設(shè)備的動(dòng)作依靠其模型溫度，這就是為什么電子參數(shù)要按照特定溫度給出。為維持光耦特性，避免失效，通過(guò)管理芯片和周圍空氣之間的熱傳遞

因應(yīng)LED市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，設(shè)備廠商Thermal Technology和EVG擴(kuò)產(chǎn)

受惠于LED市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，美國(guó)ThermalTechnology公司正積極開工擴(kuò)建其藍(lán)寶石晶體爐的生產(chǎn)廠房；同時(shí)，奧地利EV集團(tuán)（EVG）的晶圓鍵合和光刻設(shè)備生產(chǎn)廠房也在如火如荼的擴(kuò)建當(dāng)中。作為晶體生長(zhǎng)設(shè)備和高溫爐的領(lǐng)先制造

LED市場(chǎng)需求強(qiáng)勁 推動(dòng)Thermal Technology和EVG擴(kuò)建

美國(guó)Thermal Technology公司正積極開工擴(kuò)建其藍(lán)寶石晶體爐的生產(chǎn)廠房，計(jì)劃廠房面積將擴(kuò)大為原來(lái)的三倍；另一方面，奧地利EV集團(tuán)（EVG）的晶圓鍵合和光刻設(shè)備生產(chǎn)廠房也在如火如荼的擴(kuò)建當(dāng)中，將在現(xiàn)有廠房面積的基礎(chǔ)

Use thermal analysis to predict an IC's transient behavior and avoid overheating

Use thermal analysis to predict an IC's transient behavior and avoid overheatingAbstract: This article presents a method for predicting thermal behavior in ICs. This information will be especially hel

Use thermal analysis to predict an IC's transient behavior and avoid overheating

Use thermal analysis to predict an IC's transient behavior and avoid overheatingAbstract: This article presents a method for predicting thermal behavior in ICs. This information will be especially hel

Use thermal analysis to predict an IC's transient behavior and avoid overheating

Use thermal analysis to predict an IC's transient behavior and avoid overheatingAbstract: This article presents a method for predicting thermal behavior in ICs. This information will be especially hel

Thermally Controlled NICAD Charger circuit

Thermally Controlled NICAD Charger circuit

Andigilog發(fā)表ThermalEdge熱管理技術(shù)

Andigilog發(fā)表ThermalEdge熱管理技術(shù)

Andigilog發(fā)表ThermalEdge熱管理技術(shù)