THERMAL

IC 的熱特性-熱阻

摘要IC 封裝的熱特性對IC 應(yīng)用和可靠性是非常重要的參數(shù)。本文詳細(xì)描述了標(biāo)準(zhǔn)封裝的熱特性主要參數(shù)：熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數(shù)。本文就熱阻相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展、物理意義及測量方式等相關(guān)問題作詳細(xì)

三星否認(rèn)現(xiàn)有Exynos 5芯片可獲得全八核性能

10月5日消息，據(jù)三星移動解決方案部門一位首席技術(shù)專家表示，配備Exynos芯片的GalaxyNote3和S4兩款手機(jī)不太可能獲得8核全開的能力。最近，三星表示他們即將推出能夠同時開啟8個核心的Exynos5系列芯片，從而實(shí)現(xiàn)性能上

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極特先進(jìn)科技公司收購Thermal Technology LLC

極特先進(jìn)科技公司(GT Advanced Technologies，納斯達(dá)克代碼：GTAT)日前宣布其已收購Thermal Technology LLC的絕大部分業(yè)務(wù)，收購代價約為340萬股GTAT普通股及營運(yùn)績效獎勵分配款。Thermal Technology位于加州圣塔羅沙

極特先進(jìn)科技公司收購Thermal Technology LLC

極特先進(jìn)科技公司（GT Advanced Technologies）日前宣布其已收購Thermal Technology LLC的絕大部分業(yè)務(wù)，收購代價約為340萬股GTAT普通股及營運(yùn)績效獎勵分配款。Thermal Technology位于加州圣塔羅沙，主要開發(fā)和銷售各

光耦的熱特性

通過管理芯片和周圍空氣之間的熱傳遞，維持光耦特性，避免失效?！　∪魏伟雽?dǎo)體設(shè)備的動作依靠其模型溫度，這就是為什么電子參數(shù)要按照特定溫度給出。為維持光耦特性，避免失效，通過管理芯片和周圍空氣之間的熱傳遞

光耦的熱特性

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因應(yīng)LED市場需求增長，設(shè)備廠商Thermal Technology和EVG擴(kuò)產(chǎn)

受惠于LED市場的持續(xù)增長，美國ThermalTechnology公司正積極開工擴(kuò)建其藍(lán)寶石晶體爐的生產(chǎn)廠房；同時，奧地利EV集團(tuán)（EVG）的晶圓鍵合和光刻設(shè)備生產(chǎn)廠房也在如火如荼的擴(kuò)建當(dāng)中。作為晶體生長設(shè)備和高溫爐的領(lǐng)先制造

LED市場需求強(qiáng)勁 推動Thermal Technology和EVG擴(kuò)建

美國Thermal Technology公司正積極開工擴(kuò)建其藍(lán)寶石晶體爐的生產(chǎn)廠房，計(jì)劃廠房面積將擴(kuò)大為原來的三倍；另一方面，奧地利EV集團(tuán)（EVG）的晶圓鍵合和光刻設(shè)備生產(chǎn)廠房也在如火如荼的擴(kuò)建當(dāng)中，將在現(xiàn)有廠房面積的基礎(chǔ)

Use thermal analysis to predict an IC's transient behavior and avoid overheating

Use thermal analysis to predict an IC's transient behavior and avoid overheatingAbstract: This article presents a method for predicting thermal behavior in ICs. This information will be especially hel

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Thermally Controlled NICAD Charger circuit

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Andigilog發(fā)表ThermalEdge熱管理技術(shù)

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