TSSOP

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TSSOP就是ThinShrinkSmallOutlinePackage的縮寫，薄的縮小型小尺寸封裝。

德州儀器高性能模擬運放產(chǎn)品系列介紹集錦

OPA379, 1.8V 2.9uA 90kHz 軌至軌 I/O 運算放大器 OPA379 系列微功耗低電壓運算放大器針對電池供電的應用而設計。這種放大器的工作電源電壓可低至 1.8V。OPA379 系列

功率器件
2018-12-14

cmos cmrr dac tssop 電源技術解析
采用 TSSOP 封裝的 40VIN、2.1A 軌至軌 LDO+現(xiàn)可提供高溫 150ºC H 級版本

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出采用 TSSOP 封裝的 LT3086 較高溫度“H 級”版本。 LT3086 屬于凌力爾特功能豐富的 LDO+™ 系列，提供

線性電源
2016-09-26

封裝 Linear 電源新品 ldo+ tssop
LM358封裝數(shù)據(jù)

LM358 SOP8封裝圖LM358 TSSOP8封裝LM358 DIP8封裝圖

熱搜器件
2013-06-19

封裝封裝圖 TSSOP LM358
高效能低價格雙重助力 32位MCU將終結8位市場

32位微控制器(MCU)將全面攻陷8位應用市場。繼飛思卡爾(Freescale)后，恩智浦(NXP)亦導入基于安謀國際 (ARM)Cortex-M0+架構的32位MCU，并透過高靈活度矩陣切換(Switch Matrix)、彈性配置狀態(tài)計時器(SCT)與低價格等優(yōu)勢

單片機
2012-11-19

恩智浦 MCU LPC800 TSSOP
恩智浦推出TSSOP和SO封裝的Cortex-M0微控制器

恩智浦推出TSSOP和SO封裝的Cortex-M0微控制器

嵌入式動態(tài)
2011-10-31

微控制器封裝 TSSOP CORTEX-M0
中芯國際成都封裝測試廠開業(yè)投產(chǎn)

中芯國際成都公司封裝測試廠于三月十七日舉行AT2開業(yè)典禮，大約有300佳賓會光臨。其中包括客戶，投資者，銀行方面，合作伙伴，賣方，技術專家，各級政府代表和聯(lián)合封裝測試中心有限公司的最高行政長官Lee Joon Chung

測試測量
2006-03-21

中芯國際封裝測試 AC TSSOP
飛兆半導體在超小型DQFN封裝中引進低電壓邏輯功能封裝尺寸較TSSOP減小達75%

飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor）宣布在DQFN (縮減型超薄四方扁平無引腳封裝)中推出多個4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低電壓邏輯功能器件。DQFN是業(yè)界用于四方、六方和八方邏輯功能的最小型封裝，較傳統(tǒng)

電子設計自動化
2004-07-26

飛兆半導體低電壓 TSSOP QFN封裝

TSSOP

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