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德州儀器高性能模擬運(yùn)放產(chǎn)品系列介紹集錦
OPA379, 1.8V 2.9uA 90kHz 軌至軌 I/O 運(yùn)算放大器 OPA379 系列微功耗低電壓運(yùn)算放大器針對(duì)電池供電的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這種放大器的工作電源電壓可低至 1.8V。OPA379 系列
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采用 TSSOP 封裝的 40VIN、2.1A 軌至軌 LDO+現(xiàn)可提供高溫 150ºC H 級(jí)版本
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出采用 TSSOP 封裝的 LT3086 較高溫度“H 級(jí)”版本。 LT3086 屬于凌力爾特功能豐富的 LDO+™ 系列，提供
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LM358封裝數(shù)據(jù)
LM358 SOP8封裝圖LM358 TSSOP8封裝LM358 DIP8封裝圖
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高效能低價(jià)格雙重助力 32位MCU將終結(jié)8位市場(chǎng)
32位微控制器(MCU)將全面攻陷8位應(yīng)用市場(chǎng)。繼飛思卡爾(Freescale)后，恩智浦(NXP)亦導(dǎo)入基于安謀國(guó)際 (ARM)Cortex-M0+架構(gòu)的32位MCU，并透過高靈活度矩陣切換(Switch Matrix)、彈性配置狀態(tài)計(jì)時(shí)器(SCT)與低價(jià)格等優(yōu)勢(shì)
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恩智浦推出TSSOP和SO封裝的Cortex-M0微控制器
恩智浦推出TSSOP和SO封裝的Cortex-M0微控制器
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中芯國(guó)際成都封裝測(cè)試廠開業(yè)投產(chǎn)
中芯國(guó)際成都公司封裝測(cè)試廠于三月十七日舉行AT2開業(yè)典禮，大約有300佳賓會(huì)光臨。其中包括客戶，投資者，銀行方面，合作伙伴，賣方，技術(shù)專家，各級(jí)政府代表和聯(lián)合封裝測(cè)試中心有限公司的最高行政長(zhǎng)官Lee Joon Chung
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飛兆半導(dǎo)體在超小型DQFN封裝中引進(jìn)低電壓邏輯功能封裝尺寸較TSSOP減小達(dá)75%
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor）宣布在DQFN (縮減型超薄四方扁平無引腳封裝)中推出多個(gè)4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低電壓邏輯功能器件。DQFN是業(yè)界用于四方、六方和八方邏輯功能的最小型封裝，較傳統(tǒng)
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