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華邦電子加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，支持標準化高性能chiplet接口
2023年2月15日，中國，蘇州——全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布正式加入UCIe?(Universal Chiplet Interconnect Express?)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。結合自身豐富的先進封裝(2.5D/3D)經(jīng)驗，華邦將積極參與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力高性能chiplet接口標準的推廣與普及。
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芯和半導體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國產(chǎn)EDA
2022年4月**日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關鍵推動力。
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芯原股份正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
將加速芯原Chiplet項目的產(chǎn)業(yè)化落地，成為全球主要的商用Chiplet提供商
