UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

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華邦電子加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，支持標(biāo)準(zhǔn)化高性能chiplet接口

2023年2月15日，中國(guó)，蘇州——全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe?(Universal Chiplet Interconnect Express?)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。結(jié)合自身豐富的先進(jìn)封裝(2.5D/3D)經(jīng)驗(yàn)，華邦將積極參與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力高性能chiplet接口標(biāo)準(zhǔn)的推廣與普及。

廠商文章
2023-02-16

UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 chiplet接口人工智能
芯和半導(dǎo)體成為首家加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國(guó)產(chǎn)EDA

2022年4月**日，中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，是其成為首家加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的中國(guó)本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。

芯和半導(dǎo)體
2022-04-29

EDA 芯和半導(dǎo)體 UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
芯原股份正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

將加速芯原Chiplet項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化落地，成為全球主要的商用Chiplet提供商

芯原股份
2022-04-02

芯片設(shè)計(jì) 芯原股份 UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

華邦電子加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，支持標(biāo)準(zhǔn)化高性能chiplet接口

芯和半導(dǎo)體成為首家加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國(guó)產(chǎn)EDA

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芯和半導(dǎo)體成為首家加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國(guó)產(chǎn)EDA

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