高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。
2023年7月11日，中國上海訊——芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設(shè)計自動化大會上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進封裝和高速設(shè)計領(lǐng)域的重要功能和升級。
芯和半導體在2023年IMS國際微波研討會上，正式宣布通過其大規(guī)模生產(chǎn)驗證的IPD開發(fā)平臺，芯和集成無源器件(IPD)出貨量已突破20億顆，廣泛應(yīng)用于射頻前端模組。
2023年3月31日，中國上海訊——由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領(lǐng)袖峰會暨中國IC設(shè)計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導者，芯和半導體喜獲2023 年度中國IC 設(shè)計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。
國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”稱號。
芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。
2022年12月*日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis，這是國內(nèi)首款基于“仿真驅(qū)動設(shè)計”理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設(shè)計平臺。
解決Chiplet先進封裝設(shè)計中的信號和電源完整性分析挑戰(zhàn)
經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現(xiàn)，芯和半導體喜獲2022年度中國IC設(shè)計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。
芯和半導體此次發(fā)布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進封裝、高速設(shè)計和射頻系統(tǒng)電磁場仿真領(lǐng)域增添了眾多的重要功能和升級，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動，芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋，全面支持先進工藝和先進封裝。
2022年6月**日，中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體于2022年IMS國際微波周活動上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設(shè)計平臺，收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導體連續(xù)第九年參加此項射頻微波界的盛會。
在2022年IMS國際微波周活動上，芯和半導體發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設(shè)計平臺，收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評。
2022年6月**日，中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。
2022年4月**日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動力。
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設(shè)計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
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