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SoC市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，EDA廠商著力提升驗(yàn)證生產(chǎn)力
移動(dòng)計(jì)算和通信組件的爆炸性需求推動(dòng)SoC市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)GIA預(yù)測(cè)，到2017年，全球SoC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到488億美元。另一方面，隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)演進(jìn)，SoC設(shè)計(jì)規(guī)模以及復(fù)雜度不斷攀升，SoC驗(yàn)證成為整個(gè)設(shè)計(jì)
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SpringSoft推出第三代偵錯(cuò)平臺(tái)Verdi3
21ic訊 SpringSoft公司，日前發(fā)表該公司第三代自動(dòng)化IC設(shè)計(jì)偵錯(cuò)產(chǎn)品。新的Verdi3產(chǎn)品讓用戶借由自定功能、定制環(huán)境以及增強(qiáng)工具間的互操作性來(lái)建立完整的IC偵錯(cuò)平臺(tái)，該產(chǎn)品同時(shí)也具備新一代軟件架構(gòu)以增加產(chǎn)品效能與
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SpringSoft推出第三代偵錯(cuò)平臺(tái)Verdi3
21ic訊 SpringSoft公司，日前發(fā)表該公司第三代自動(dòng)化IC設(shè)計(jì)偵錯(cuò)產(chǎn)品。新的Verdi3產(chǎn)品讓用戶借由自定功能、定制環(huán)境以及增強(qiáng)工具間的互操作性來(lái)建立完整的IC偵錯(cuò)平臺(tái)，該產(chǎn)品同時(shí)也具備新一代軟件架構(gòu)以增加產(chǎn)品效能與
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SpringSoft推出第三代偵錯(cuò)平臺(tái)Verdi3
SpringSoft推出第三代偵錯(cuò)平臺(tái)Verdi3
