SpringSoft推出第三代偵錯(cuò)平臺Verdi3

21ic訊 SpringSoft公司，日前發(fā)表該公司第三代自動化IC設(shè)計(jì)偵錯(cuò)產(chǎn)品。新的Verdi3產(chǎn)品讓用戶借由自定功能、定制環(huán)境以及增強(qiáng)工具間的互操作性來建立完整的IC偵錯(cuò)平臺，該產(chǎn)品同時(shí)也具備新一代軟件架構(gòu)以增加產(chǎn)品效能與容量的提升。

為了解決日益復(fù)雜的數(shù)字IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證環(huán)境，現(xiàn)有的偵錯(cuò)解決方案必須重新設(shè)計(jì)，使IC設(shè)計(jì)調(diào)試程序可以更符合目前工程師所使用的IC功能驗(yàn)證環(huán)境，進(jìn)而幫助工程師提升工作效率。SpringSoft所提出的全新Verdi3 IC設(shè)計(jì)偵錯(cuò)平臺較上一代產(chǎn)品提升2倍的性能、降低30%的數(shù)據(jù)庫儲存空間、更彈性化的定制環(huán)境及更容易整合與提供使用者可以自制工具的Verdi協(xié)作應(yīng)用平臺(Verdi Interoperable Apps (VIA) platform)等新功能，提供了更有效率以及可靠的IC設(shè)計(jì)偵錯(cuò)環(huán)境，幫助使用者克服日益復(fù)雜的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證環(huán)境。

SpringSoft公司營銷副總Mark Milligan表示：「SpringSoft不斷的創(chuàng)新科技提供工程師更有效率的IC偵錯(cuò)方案，從最初的獨(dú)立且具有IC設(shè)計(jì)知識的調(diào)試程序、到第二代整合了電路行為分析、斷言(Assertion)、測試平臺(Testbench)以及低功耗設(shè)計(jì)感知偵錯(cuò)的自動化偵錯(cuò)平臺。至今推出第三代的偵錯(cuò)平臺，SpringSoft更近一步提供許多引人注目的功能，包括用戶可以自行定制合適的偵錯(cuò)環(huán)境、并且享受更快速的偵錯(cuò)效率來解決來自于更大、更復(fù)雜的IC電路設(shè)計(jì)環(huán)境所發(fā)生的問題?！?/p>

SpringSoft的旗艦產(chǎn)品Verdi在過去幾年被全球數(shù)以萬計(jì)的工程師所采用。通過加速對于復(fù)雜IC與SoC設(shè)計(jì)工作的徹底了解，進(jìn)而自動化，縮短了一半以上的偵錯(cuò)時(shí)間，這個(gè)全功能的系統(tǒng)通過獨(dú)家的數(shù)據(jù)庫與分析引擎，使長時(shí)間的行為追蹤自動化；提供威力強(qiáng)大的全套設(shè)計(jì)視野，使設(shè)計(jì)具體化并且?guī)椭治鲆蚬P(guān)系；還運(yùn)用專利技術(shù)揭露設(shè)計(jì)、斷言(assertions)與系統(tǒng)測試(testbench)之間的功能運(yùn)作與互動。

第三代偵錯(cuò)平臺 Verdi3
在新版的Verdi3產(chǎn)品中，SpringSoft升級自有并且在業(yè)界被廣泛使用的快速信號數(shù)據(jù)庫(FSDB)、用戶在使用Verdi3時(shí)可以有更高效率的資料訪問速度。這些升級包括了多線程(Multi-threaded)的FSDB讀取、更精簡的FSDB儲存檔案與并時(shí)邏輯仿真檔案寫出(Parallel Logic Simulation Dumping)。除此之外Verdi3也配備了全新更強(qiáng)大的新版編譯程序，支持SystemVerilog 語法、更高速的編譯性能以及更好錯(cuò)誤檢驗(yàn)。新版的編譯程序可以更近一步的降低30%的編譯時(shí)間與減少75%的內(nèi)存使用量。

SpringSoft同時(shí)也采用更新的Qt用戶圖形接口平臺改寫了Verdi3的用戶圖形接口(Graphical User Interface, GUI)。借由新的接口，用戶可以任意的變更窗口中的工具設(shè)定將Verdi3變成SoC偵錯(cuò)環(huán)境的儀表板，也可以新增自定義命令(command)、自定義窗口工具欄(toolbar)與快捷鍵(hotkeys)。這些自定義功能可以讓用戶將Verdi3更容易的定制成每天工作所需的偵錯(cuò)環(huán)境，并將自定義的環(huán)境儲存供日后使用。此外Verdi3也提供了許多便捷的功能，如Spotlight搜尋功能可以方便用戶搜尋Verdi3的命令(commands)、設(shè)定(Preference)與文件，使用者可以很快速的找到需要的功能與信息而毋須開啟相對應(yīng)的目錄。

對Verdi3的使用者而言，這些自定義的功能包括了變更或者新增功能來幫助提升偵錯(cuò)的效率。這個(gè)全新的平臺提供更便利的用戶接口讓用戶可以輕易的將公司自有的功能、第三方工具以及運(yùn)用VIA自定義的功能整合進(jìn)Verdi3平臺。工程師可以在Verdi3的圖形接口中直接執(zhí)行用VIA所編寫的功能，并且從Verdi3的數(shù)據(jù)庫中所擷取的信息直接顯示在Verdi3的圖形接口中。VIA平臺已經(jīng)于2011年10月發(fā)表，VIA所提供的開放式平臺讓使用者可以運(yùn)用SpringSoft標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫的應(yīng)用程序編程接口(API) 將設(shè)計(jì)知識（design knowledge）應(yīng)用在他們?yōu)槠湓O(shè)計(jì)流程量身訂作的應(yīng)用程序中，讓各公司的CAD人員可以輕易的開發(fā)出便于重復(fù)使用的程序與工具來符合設(shè)計(jì)流程的需求。

使用Verdi3設(shè)計(jì)你的偵錯(cuò)環(huán)境
工程師可以針對工作的需求設(shè)計(jì)個(gè)人化的Verdi3環(huán)境，從此例中可看出，用戶可將邏輯電路與低功耗仿真的信息同時(shí)顯示于同一窗口中。

 
第三代偵錯(cuò)平臺
SpringSoft在新一代IC設(shè)計(jì)偵錯(cuò)的領(lǐng)導(dǎo)產(chǎn)品配備了全新的外觀與用戶接口以幫助用戶提升工作效率。在上一代產(chǎn)品中（圖左），使用者必須開啟多個(gè)窗口查看低功耗IC設(shè)計(jì)偵錯(cuò)所需要的功耗與邏輯仿真的信息。而在新一代的Verdi3（圖右）中，使用者可以將所有相關(guān)的信息快速的在單一窗口中查看與操作。