基于底部焊端元件空洞問(wèn)題的改善措施
業(yè)界首款采用緊湊型 DFN 封裝,Bourns 功率瞬態(tài)電壓抑制二極管正式上市 (SC)
Nexperia推出采用小型無(wú)引腳耐用型DFN封裝的符合AEC-Q101的分立半導(dǎo)體產(chǎn)品組合
UnitedSiC推出具有最低RDS(on)的DFN 8x8格式FET
Microchip發(fā)布超小型DFN封裝的PIC10F微控制器
微芯科技發(fā)布超小型DFN封裝MCU 尺寸
DFN和QFN封裝板級(jí)應(yīng)用手冊(cè)
首個(gè)DFN封裝的1.8V雙路和四路運(yùn)算放大器
采用 3mm x 3mm DFN 封裝的36V、2A (IOUT)、500kHz 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
FPGA或CPLD來(lái)開(kāi)發(fā)一個(gè)信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊
預(yù)算:¥10000溫度儀上位機(jī)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥10000