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江波龍?jiān)?024電力行業(yè)大會(huì)展現(xiàn)PTM全棧能力，助力行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型
深圳2024年10月18日 /美通社/ -- 10月17日，2024第49屆電磁測(cè)量技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品國(guó)際研討會(huì)及展會(huì)在深圳開(kāi)幕，江波龍展示了其高可靠性存儲(chǔ)產(chǎn)品，為電力行業(yè)的智能化發(fā)展注入了新的活力。 展位上，PTM（存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)制造）商業(yè)模式展示區(qū)吸引了眾多參觀(guān)者的目光。 ...
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EMMC與NAND技術(shù)對(duì)比分析
在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域，SD卡作為一種常見(jiàn)的存儲(chǔ)媒體，其內(nèi)部采用的存儲(chǔ)技術(shù)直接影響著性能和可靠性?？蛻?hù)關(guān)心SD卡內(nèi)部是否采用EMMC(嵌入式多媒體卡)還是NAND(非易失性存儲(chǔ)器)技術(shù)。拓優(yōu)星辰將對(duì)這兩種存儲(chǔ)技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)解析，幫助客戶(hù)更好地理解SD卡的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
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穩(wěn)定可靠、壽命更長(zhǎng)，憶聯(lián)RM561為智能終端打造出眾存儲(chǔ)體驗(yàn)
深圳2024年8月22日 /美通社/ -- 回望過(guò)去，智能終端的發(fā)展經(jīng)歷了從功能單一到多元、從笨重到輕便、從低性能到高性能的深刻變革。早期的智能終端受限于存儲(chǔ)技術(shù)和處理器能力，用戶(hù)體驗(yàn)往往不盡如人意。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，尤其是存儲(chǔ)技術(shù)的突破，智能終端的性能與體驗(yàn)得到了...
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e絡(luò)盟與Alliance Memory簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議
e絡(luò)盟現(xiàn)可向全球客戶(hù)供應(yīng)Alliance Memory產(chǎn)品
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TrendForce集邦咨詢(xún)：預(yù)估明年第一季在手機(jī)品牌持續(xù)備料的帶動(dòng)下，Mobile DRAM、eMMC/UFS均價(jià)漲幅將擴(kuò)大至18~23%
Dec. 19, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估，2024年第一季Mobile DRAM及NAND Flash(eMMC/UFS)均價(jià)季漲幅將擴(kuò)大至18~23%。同時(shí)，不排除在寡占市場(chǎng)格局或是品牌客戶(hù)恐慌追價(jià)的情況下，進(jìn)一步墊高漲幅。
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TrendForce集邦咨詢(xún)：第三季NAND Flash均價(jià)預(yù)估將續(xù)跌3~8%，僅Wafer產(chǎn)品率先上漲
Jul. 6, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，原廠(chǎng)減產(chǎn)幅度持續(xù)擴(kuò)大，實(shí)際需求未明，第三季NAND Flash市場(chǎng)仍處于供給過(guò)剩。即便下半年有季節(jié)性旺季需求支撐，但目前買(mǎi)方仍持保守的備貨態(tài)度，壓抑NAND Flash價(jià)格止跌回穩(wěn)。第三季NAND Flash Wafer均價(jià)預(yù)估將率先上漲;SSD、eMMC、UFS等模組產(chǎn)品，則因下游客戶(hù)拉貨遲緩，價(jià)格續(xù)跌，估第三季整體NAND Flash均價(jià)持續(xù)下跌約3~8%，第四季有望止跌回升。
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TrendForce集邦咨詢(xún)：6月中國(guó)市場(chǎng)NAND Flash Wafer部分容量合約價(jià)有望小幅翻揚(yáng)，然市場(chǎng)庫(kù)存仍偏高
Jun. 6, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查，5月起美、韓系廠(chǎng)商大幅減產(chǎn)后，已見(jiàn)到部分供應(yīng)商開(kāi)始調(diào)高wafer報(bào)價(jià)，對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)報(bào)價(jià)均已略高于3~4月成交價(jià)。因此，TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估6月在模組廠(chǎng)啟動(dòng)備貨下，主流容量512Gb NAND Flash wafer有望止跌并小幅反彈，結(jié)束自2022年5月以來(lái)的猛烈跌勢(shì)，預(yù)期今年第三季起將轉(zhuǎn)為上漲，漲幅約0~5%，第四季漲幅將再擴(kuò)大至8~13%。至于SSD、eMMC、UFS等產(chǎn)品庫(kù)存仍待促銷(xiāo)去化，現(xiàn)階段價(jià)格尚未有上漲跡象。
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Arasan解決方案獲ISO B汽車(chē)安全認(rèn)證
Arasan的eMMC Controller IP和無(wú)縫集成式eMMC PHY IP獲得ISO 26262 ASIL B認(rèn)證 加利福尼亞州圣何西2022年9月2日 /美通社/ -- 汽車(chē)SoC Total IP?的領(lǐng)先提供商Aras...
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Arasan宣布推出eMMC 5.1解決方案
（全球TMT2022年4月29日訊）面向當(dāng)今片上系統(tǒng)（SoC）市場(chǎng)的Total IP™解決方案提供商Arasan Chip Systems宣布，其eMMC™ 5.1 PHY IP可立即用于5nm工藝技術(shù)。Arasan的eMMC™ 5.1...
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首款面向工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的嵌入式 eMMC 存儲(chǔ)設(shè)備
你知道首款面向工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的嵌入式 eMMC 存儲(chǔ)設(shè)備嗎?2019年，西部數(shù)據(jù)(WD)推出了首款面向工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的嵌入式 eMMC 存儲(chǔ)設(shè)備，它就是 iNAND IX EM132 驅(qū)動(dòng)器。 其基于該公司的 64 層 BiCS3 3D TLC NAND 閃存打造，讀速高達(dá) 310 MB/s，輔以專(zhuān)為嵌入式、商業(yè)、工業(yè)等用途而設(shè)計(jì)的各項(xiàng)功能，提升了整體的可靠性和耐用性。
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當(dāng)貝全新智慧AI投影當(dāng)貝F3發(fā)布
2020年4月24日，當(dāng)貝公司正式發(fā)布2020年旗艦級(jí)投影新品—;—;當(dāng)貝投影F3以及新一代當(dāng)貝超級(jí)盒子H1，其中，當(dāng)貝投影F3擁有2050 ANSI流明亮度，內(nèi)置旗艦級(jí)Mstar 938芯片和三星原
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EMMC和Nand是不是還傻傻分不清楚
推薦語(yǔ) 本次推薦的是朱老師寫(xiě)的關(guān)于EMMC和Nand的科普性區(qū)分的文章，通過(guò)文章我們可以通俗易懂地理解Nand與EMMC的一些關(guān)聯(lián)及不同之處。下轉(zhuǎn)原文： 1.背景 今天偶然在一個(gè)群里看到有人聊EMMC和Nand，相信很多嵌入式er都用過(guò)或者至少聽(tīng)說(shuō)過(guò)這2種板載存儲(chǔ)芯片，但
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作為嵌入式er，EMMC和Nand是不是還傻傻分不清楚？
1.背景 今天偶然在一個(gè)群里看到有人聊EMMC和Nand，相信很多嵌入式er都用過(guò)或者至少聽(tīng)說(shuō)過(guò)這2種板載存儲(chǔ)芯片，但是很多人不清楚這2種的差異，也不明白什么時(shí)候應(yīng)該用EMMC什么時(shí)候用Nand，如何選擇？今天我們就來(lái)聊聊這個(gè)問(wèn)題。 2.Nand是這樣的 Nand是一種flash
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東芝宣布推出符合JEDEC eMMC 5.1規(guī)范的嵌入式閃存，Q3大規(guī)模出貨！
東芝在其官網(wǎng)宣布推出符合JEDEC eMMC 5.1規(guī)范的嵌入式閃存，并計(jì)劃在下月向大客戶(hù)發(fā)送樣品，以便在今年第三季度大規(guī)模出貨。據(jù)悉，東芝JEDEC eMMC 5.1嵌入式閃存使用的是BiCS Fl
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威剛推出BGA封裝SSD：尺寸比肩eMMC內(nèi)存 讀取速度1.1GB/s
近日，威剛（ADATA）宣布推出IUSP33F PCIe BGA SSD，該SSD采用BGA封裝，尺寸比M.2 2242 SSD還要小上80%。IUSP33F PCIe BGA SSD采用了3D閃存，
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詳解eMMC燒錄時(shí)需注意的寄存器配置
eMMC芯片由NandFlash、控制器和標(biāo)準(zhǔn)接口組成，在應(yīng)用上，和NandFlash比較，由于控制器的存在，不必考慮ECC和壞塊管理策略，所以eMMC的應(yīng)用比較簡(jiǎn)單。但是，eMMC燒寫(xiě)只需要把
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ARM平臺(tái)數(shù)據(jù)為何會(huì)莫名其妙丟失
Nand-Flash/eMMC(帶有Flash控制器的Nand-Flash)作為一種非線(xiàn)性宏單元模式存儲(chǔ)器，為固態(tài)大容量存儲(chǔ)的實(shí)現(xiàn)提供了廉價(jià)有效的解決方案。Nand-Flash存儲(chǔ)器具有容量大，改寫(xiě)速度快等優(yōu)點(diǎn)，適用于大量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)，因而越來(lái)越廣泛地應(yīng)用在如嵌入式產(chǎn)品、智能手機(jī)、云端存儲(chǔ)資料庫(kù)等業(yè)界各領(lǐng)域。
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eMMC/UFS/SSD全部小漲
研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技內(nèi)存儲(chǔ)存研究DRAMeXchange指出，今年第二季整體NAND Flash市況持續(xù)受到供貨吃緊的影響，即便處于傳統(tǒng)NAND Flash的淡季，各產(chǎn)品線(xiàn)合約價(jià)平均仍有3～10%的季增水平。
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UFS 3.0比UFS 2.1，速度要快上一倍
手機(jī)存儲(chǔ)芯片的速度一代比一代快，之前的高規(guī)格eMMC 5.1已經(jīng)被UFS 2.0、UFS 2.1代替，而下一代UFS 3.0標(biāo)準(zhǔn)也將很快到來(lái)。
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如何快速?gòu)膃MMC轉(zhuǎn)移到UFS？
在高速數(shù)字接口中，并行總線(xiàn)越來(lái)越少。原因很簡(jiǎn)單，隨著系統(tǒng)頻率的提升，并行總線(xiàn)在板級(jí)建置時(shí)已經(jīng)遭遇到實(shí)體瓶頸，抖動(dòng)、串?dāng)_、信號(hào)偏移、傳輸路徑不完美等因素，都將大幅
Benjaminsein
xiaokefei
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江陽(yáng)
朱德榮
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