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COVID-19：第三回，撥云見日，牛氣沖天！
文章來源：國(guó)際電子商情作者：麥滿權(quán)第二回發(fā)表之后，收到很多的回響，謝謝朋友和讀者們的反饋。很多都在追問何時(shí)會(huì)完成第三回，有點(diǎn)壓力，牛年會(huì)加倍努力，改進(jìn)寫作的紀(jì)律和產(chǎn)量，但當(dāng)然，大前提是質(zhì)量并重，才不負(fù)所望。關(guān)于美國(guó)大選，好幾個(gè)好朋友也看到我在第二回開場(chǎng)的伏筆，確實(shí)是出了點(diǎn)狀況，但...
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集成電路設(shè)計(jì)的一種運(yùn)作模式(Fabless/Foundry/IDM模式)
眾所周知，在集成電路設(shè)計(jì)中其中的一種重要的運(yùn)行模式Fabless，它是Fabrication(制造)和less(無、沒有)的組合，是指“沒有制造業(yè)務(wù)、只專注于設(shè)計(jì)”的集成電路設(shè)計(jì)的一種運(yùn)作模式，也用來指代未擁有芯片制造工廠的IC設(shè)計(jì)公司，經(jīng)常被簡(jiǎn)稱為“無晶圓廠”(晶圓是芯片\硅集成電路的基礎(chǔ)，無晶圓即代表無芯片制造);通常說的IC design house(IC設(shè)計(jì)公司)即為Fabless。本文首先詳解半導(dǎo)體芯片行業(yè)的三種運(yùn)作模式，分別有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介紹了半導(dǎo)體芯片及半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)，具體的跟隨小編一起來了解一下。
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半導(dǎo)體行業(yè)中的fabless模式探討，洞悉fabless優(yōu)劣勢(shì)
眾所皆知，fabless模式雖已有20多年歷史，但大家對(duì)于fabless并不具備完全的認(rèn)識(shí)。為增進(jìn)大家對(duì)fabless的了解，本文將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)中的fabless模式予以探討，希望大家對(duì)何為fabless、fabless的優(yōu)劣勢(shì)等方面具備一定了解。此外，在本文中，大家還可以了解到半導(dǎo)體行業(yè)的兩外兩種運(yùn)作模式。如果你對(duì)本文即將闡述的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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還搞不懂fabless?看看大佬針對(duì)fabless、模擬IC的探討
fabless模式是近來的熱點(diǎn)之一，對(duì)于fabless模式，其存在一定的市場(chǎng)價(jià)值。而fabless于模擬IC的重要性，更是不言而喻。在本文中，小編將帶領(lǐng)大家一同領(lǐng)略fabless與模擬IC間的發(fā)展趨勢(shì)。如果你對(duì)fabless存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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什么是fabless模式?AI芯片fabless又將何去何從?
fabless模式相對(duì)較新，很多朋友對(duì)于fabless并非十分了解。如果你對(duì)fabless同樣缺乏相關(guān)認(rèn)識(shí)，可以看看本文中fabless大佬的見解。在本文中，你將對(duì)fabless具備一個(gè)清晰的認(rèn)知，并可找到“AI芯片fabless何以為繼”問題的答案，讓我們一起來了解下吧。
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什么是半導(dǎo)體芯片行業(yè)三種運(yùn)作模式
新型半導(dǎo)體材料在工業(yè)方面的應(yīng)用越來越多。新型半導(dǎo)體材料表現(xiàn)為其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，擁有卓越的電學(xué)特性，而且成本低廉，可被用于制造現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛使用，半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。本文將簡(jiǎn)單的介紹半導(dǎo)體芯片行業(yè)三種運(yùn)作模式。
