基于FD-SOI的FPGA芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用
一億顆出貨量之后,F(xiàn)D-SOI還要翻越哪些山丘?
FinFETs + FD-SOI 方案:可以更節(jié)省電力
意法半導(dǎo)體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠,推進(jìn) FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)
ST-Ericsson推出28nm FD-SOI制程多模LTE手機(jī)平臺(tái)
半導(dǎo)體制程到了十字路口 對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用是好消息
從5G、物聯(lián)網(wǎng)到汽車,今明兩年,F(xiàn)D-SOI應(yīng)用或迎來騰飛拐點(diǎn)
22nm FD-SOI工藝eMRAM年內(nèi)量產(chǎn),采用相關(guān)芯片的終端明年面世
讓FPGA兼具高性能、低功耗,為何要用28 nm FD-SOI?
萊迪思宣布推出全新低功耗FPGA技術(shù)平臺(tái)
需要制作一個(gè)時(shí)間控制繼電器開關(guān)的程序
預(yù)算:¥10004G通訊控制報(bào)警電路板開發(fā),要求一個(gè)月內(nèi)交付合格產(chǎn)品
預(yù)算:¥4000基于STM32的SPI接口,實(shí)現(xiàn)wifi無線傳輸
預(yù)算:¥12000