銘瑄800系列主板發(fā)布會在京舉行
宜鼎領先量產CXL內存模塊
江波龍亮相ELEXCON2024深圳電子展,首次提出PTM商業(yè)模式
源2.0-M32大模型發(fā)布量化版 運行顯存僅需23GB 性能可媲美LLaMA3
百濟神州公布2024年第二季度財務業(yè)績及業(yè)務進展,進入全球增長新階段
信達生物和圣因生物共同宣布IBI3016(AGT siRNA)臨床I期研究完成首例受試者給藥
樂器新國標生效 雅馬哈(YAMAHA)首批通過SGS合規(guī)測試
V-COLOR推出專為AMD WRX90和TRX50工作站的OC R-DIMM高性能內存
TCL在海外發(fā)布兩款采用“未來紙”技術的手機
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