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i5-l16g7

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酷睿i5-L16G7：Intel 3D封裝5核心處理器Lakefield首款型號現(xiàn)身

一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品代號Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計算層，將用于微軟Surface Duo雙屏

充電吧
2020-02-11

5核心 foveros Intel 三星 i5-l16g7 3d封裝處理器lakefield