信達生物匹康奇拜單抗(IBI112)治療中重度斑塊狀銀屑病的Ⅲ期臨床研究達成主要終點,計劃遞交上市申請
首開先河!皇家馬德里虛擬世界(RMVM)誕生
集成電路封裝的發(fā)展趨勢
上海泰矽微宣布量產(chǎn)系列化“MCU+”產(chǎn)品——TWS耳機三合一人機交互芯片
外媒:華為希望谷歌Play商店應(yīng)用上架自家商店
無需谷歌GMS 華為P40系列用上HMS及AppGallery商店
榮耀9X PRO、V30 PRO率先預(yù)裝華為AppGallery亮相
華為發(fā)布全球第三大應(yīng)用市場AppGallery:僅次于Google Play、蘋果iOS
榮耀手機預(yù)裝華為AppGallery亮相 全球花粉超2.2億
用D/A轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)高精度可編程增益放大器
基于FPGA設(shè)計V-by-one協(xié)議編程
預(yù)算:¥20000