PGA
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信達生物匹康奇拜單抗（IBI112）治療中重度斑塊狀銀屑病的Ⅲ期臨床研究達成主要終點，計劃遞交上市申請
信達生物制藥集團（香港聯(lián)交所股票代碼：01801），一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售腫瘤、自身免疫、代謝及心血管、眼科等重大疾病領(lǐng)域創(chuàng)新藥物的生物制藥公司，今日宣布其自主研發(fā)的重組抗白介素23p19亞基（IL-23p19）抗體注射液匹康奇拜單抗（研發(fā)代號：IBI112）在中國中重度斑塊狀銀屑病受試者中開展的Ⅲ期臨床研究（CLEAR-1）中達成主要終點和所有關(guān)鍵次要終點。CLEAR-1是目前本靶點全球唯一一個首要研究終點（16周PASI90） 突破80%的銀屑病三期注冊臨床研究。信達生物計劃向國家藥品監(jiān)督管理局（NMPA）藥品審評中心（CDE）遞交匹康奇拜單抗治療銀屑病的新藥上市申請。
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首開先河！皇家馬德里虛擬世界（RMVM）誕生
（全球TMT2022年5月10日訊）皇馬俱樂部（Madridista Club）創(chuàng)建了其自己的社交平臺，將來自五大洲的球迷們直接團結(jié)起來，實現(xiàn)無任何語言障礙交流，從而成為世界上首家將整個社區(qū)緊密團結(jié)在一起的俱樂部。通過這種方式，來自任何國家和地區(qū)的皇家馬德里球迷們都可以相互交流...
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集成電路封裝的發(fā)展趨勢
在較長一段時期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，6～64根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL.復(fù)合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結(jié)構(gòu)上的局限而往往影響器件的電性能。
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上海泰矽微宣布量產(chǎn)系列化“MCU+”產(chǎn)品——TWS耳機三合一人機交互芯片
中國 上海，2021年9月22日——中國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商上海泰矽微電子有限公司宣布，正式量產(chǎn)業(yè)界超低功耗TWS耳機三合一人機交互系列化芯片-TCAExxx，該系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性價比等眾多優(yōu)勢。
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外媒：華為希望谷歌Play商店應(yīng)用上架自家商店
3月底華為在海外發(fā)布了P40系列手機，這也是首款正式搭載華為HMS移動服務(wù)及AppGallery應(yīng)用商店的華為旗艦手機。 由于無法使用谷歌GMS及Play商店，華為從去年開始大力推動建設(shè)自己的生態(tài)系統(tǒng)
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無需谷歌GMS 華為P40系列用上HMS及AppGallery商店
對今天發(fā)布的P40系列三款手機來說，硬件、5G、拍照等配置無壓力，海外市場最大的麻煩還是谷歌GMS，依然不能用。不過華為這次也在P40系列手機上搭載了自家的HMS服務(wù)及AppGallery商店。 在2
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榮耀9X PRO、V30 PRO率先預(yù)裝華為AppGallery亮相
當?shù)貢r間2月24日，榮耀在西班牙巴塞羅那舉行榮耀智慧全場景全球發(fā)布會?；跇s耀“1+8+N”全場景IoT戰(zhàn)略，榮耀面向全球推出了一系列智慧全場景產(chǎn)品，包括搭載全球Top3應(yīng)用市場—;—;華為AppGa
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華為發(fā)布全球第三大應(yīng)用市場AppGallery：僅次于Google Play、蘋果iOS
在發(fā)布多款5G平板、Matebook筆記本、5G工業(yè)模塊等硬件產(chǎn)品之后，華為今晚發(fā)布會的重點開始了，首發(fā)登場的是華為的AppGalery，也就是華為應(yīng)用商店，官方表示這是谷歌Play。蘋果iOS之后全
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榮耀手機預(yù)裝華為AppGallery亮相 全球花粉超2.2億
當?shù)貢r間2月24日，榮耀在西班牙巴塞羅那舉行榮耀智慧全場景全球發(fā)布會?；跇s耀“1+8+N”全場景IoT戰(zhàn)略，榮耀面向全球推出了一系列智慧全場景產(chǎn)品，包括搭載全球Top3應(yīng)用市場—;—;華為AppGa
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用D/A轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)高精度可編程增益放大器
實際應(yīng)用中，常常需要一個增益可軟件編程的放大器（PGA），用來將不同幅度的模擬輸入信號放大到某個特定范圍，便于A/D轉(zhuǎn)換器進行采樣，或者將給定信號放大一個由軟件設(shè)定的
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同步采樣轉(zhuǎn)換器AD7262
1 概述 AD7262是一款逐步逼近式(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(A／D轉(zhuǎn)換器)。其內(nèi)部有2個跟蹤保持放大器，2個12位的同步采樣A/D轉(zhuǎn)換器，2個可編程的放大器以及2組比較器和2個獨立的數(shù)
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第三回合：可重復(fù)性研究
系統(tǒng)重復(fù)性不同于系統(tǒng)精確度。利用系統(tǒng)重復(fù)性，您可以對比逐個轉(zhuǎn)換的數(shù)據(jù)。幫助定義可重復(fù)性的規(guī)范就是噪聲。就單個模擬器件而言，例如：可編程增益放大器 (PGA) 或者驅(qū)動放
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探討可編程增益放大器驅(qū)動參考引腳
可編程增益放大器 (PGA) 是特殊的放大器結(jié)構(gòu)（請參見圖 1），具有經(jīng)過修整的內(nèi)部電阻器網(wǎng)絡(luò)，擁有比采用離散式電阻器組件的放大器更高的性能。正如圖 1 中 PGA 傳輸函數(shù)所顯
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讓傳感器匹配轉(zhuǎn)換器 還是讓轉(zhuǎn)換器匹配傳感器
設(shè)計模數(shù)轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)時，您可能會使用的最初設(shè)計方法是首先研究需要的精度，然后再使用一個可提供精度比較的 ADC。為了獲得要求的準確度或精度，需要向系統(tǒng)添加一些必要的增
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PGA封裝的特點
（1）插拔操作更方便，可靠性高。（2）可適應(yīng)更高的頻率。目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀，
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表面貼裝型PGA
陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm。PGA封裝示意圖如圖所示。多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大
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利用內(nèi)置PGA的24位Σ-Δ型ADC AD7192實現(xiàn)精密電子秤設(shè)計
電路功能與優(yōu)勢 本電路為采用AD7192構(gòu)建的電子秤系統(tǒng)。AD7192是一款超低噪聲、低漂移24位Σ-Δ轉(zhuǎn)換器，內(nèi)置PGA。該器件將大多數(shù)系統(tǒng)構(gòu)建模塊置于芯片內(nèi)，因此能
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ADC中的集成式容性PGA：重新定義性能
ADI專利的容性可編程增益放大器(PGA)相比傳統(tǒng)的阻性PGA具有更佳的性能，包括針對模擬輸入信號的更高共模電壓抑制能力。本文描述了斬波容性放大器的工作原理，強調(diào)了需要放大
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ADC 中的集成式容性 PGA ：重新定義性能
ADI專利的容性可編程增益放大器(PGA)相比傳統(tǒng)的阻性PGA具有更佳的性能，包括針對模擬輸入信號的更高共模電壓抑制能力。
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電力線通信調(diào)制解調(diào)器
[導(dǎo)讀] 電力線通信（PLC）利用現(xiàn)有電力線基礎(chǔ)設(shè)施，為在許多工業(yè)應(yīng)用引進智能監(jiān)控和控制提供了經(jīng)濟高效的方法。它讓PLC成為用于智能電網(wǎng)應(yīng)用（如智能抄表、照明控制、太陽能、插入式電動車以及家庭和樓宇中的供暖、空
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