應(yīng)用材料公司:行業(yè)未來可期,創(chuàng)新合作共贏
Molex:用經(jīng)驗(yàn)接受時(shí)代挑戰(zhàn),以彈性應(yīng)對行業(yè)逆境
Power Integrations:以技術(shù)驅(qū)動IC創(chuàng)新,持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展
靈動2023新年展望:芯片產(chǎn)業(yè)有望迎來轉(zhuǎn)折節(jié)點(diǎn)
益萊儲2023新年展望:高適應(yīng)性是新時(shí)代的競爭力
泰克2023新年展望:引領(lǐng)數(shù)智化未來,助力本土化創(chuàng)新加速騰飛
Arm:算力改變世界,軟件定義未來
西門子EDA:供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)將持續(xù),數(shù)字化成解題之法
Qorvo:技術(shù)創(chuàng)新推動市場,保障產(chǎn)能兼顧可持續(xù)
Achronix:把握市場趨勢,靈活布局產(chǎn)品
現(xiàn)有產(chǎn)品添加LoRaWAN、BACnet和MQTT等xiey
預(yù)算:¥20000