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關(guān)于麥克風(fēng)波束成形的基本原理
簡介 所有MEMS麥克風(fēng)都具有全向拾音響應(yīng)，也就是能夠均等地響應(yīng)來自四面八方的聲音。多個麥克風(fēng)可以配置成陣列，形成定向響應(yīng)或波束場型。經(jīng)過設(shè)計，波束成形麥克風(fēng)陣列可以對來自一個或多個特定
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Microchip MTCH6303的認(rèn)識_MGC3030 3D手勢控制方案
Microchip公司的MTCH6303是一款創(chuàng)新型容性觸摸控制器，提供多觸點(diǎn)坐標(biāo)和多指手勢。MTCH6303以最少的主機(jī)要求為嵌入式設(shè)計帶來了現(xiàn)代用戶接口（UI）元件，例如捏拉縮放、多指顯示滾
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友尚推出基于瑞昱半導(dǎo)體技術(shù)的高整合度Hi-Fi耳機(jī)芯片級解決方案
大聯(lián)大旗下友尚推出基于瑞昱半導(dǎo)體（Realtek）技術(shù)的高整合度Hi-Fi耳機(jī)芯片級解決方案，針對中高級手機(jī)、耳機(jī)擴(kuò)大器以及type-c音響耳機(jī)等應(yīng)用系統(tǒng)。此款芯片是Realtek第一款高整合度
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富迪科技——MEMS麥克風(fēng)傳感器和芯片套片提供語音接口整合方案
語音整合解決方案的全球領(lǐng)先廠商 -- 富迪科技發(fā)表新一代微型高性能低噪聲的 MEMS 麥克風(fēng)傳感器 TMS02 系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品應(yīng)用于中高階手機(jī)，為 MEMS 麥克風(fēng)傳感器市場提供具有高競爭力的新選擇。自2017年以來，富迪科技陸續(xù)推出應(yīng)用于筆記本計算機(jī)與智能手機(jī)的 TMS01 系列麥克風(fēng)傳感器和麥克風(fēng)芯片組，以及廣泛應(yīng)用在 TWS 耳機(jī)的 TMS01SM 麥克風(fēng)傳感器和麥克風(fēng)芯片組。富迪科技 MEMS 傳感器和麥克風(fēng)芯片的出貨量已超過2億5千萬顆，成為市面上前三大麥克風(fēng)套片的 IC 設(shè)計公司之一。除了提供高競爭力的產(chǎn)品，富迪科技在可靠度、穩(wěn)定性與供貨產(chǎn)能上更是獲得一線客戶的肯定。
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抖動和SNR詳解
您在使用一個高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 時，總是期望性能能夠達(dá)到產(chǎn)品說明書載明的信噪比 (SNR) 值，這是很正常的事情。您在測試 ADC 的 SNR 時，您可能會連接一個低抖動時鐘器
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14位、125 MSPS四通道ADC，通過后端數(shù)字求和增強(qiáng)SNR性能
電路功能與優(yōu)勢 圖1所示電路是14位、125 MSPS四通道ADC系統(tǒng)的簡化圖，該電路使用后端數(shù)字求和將信噪比（SNR）從單通道ADC的74 dBFS提升到四通道ADC的78.5 dBFS.這項(xiàng)技術(shù)
