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晶門(mén)科技推出突破性 TDDI IC 迎合最新18:9無(wú)邊框智能電話潮流
晶門(mén)科技有限公司(\"晶門(mén)科技\")，一家專門(mén)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及銷售專有集成電路IC的半導(dǎo)體公司，今天宣布推出新的觸控顯示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U支援全高清+(FHD+)(1080 × 2160) 內(nèi)嵌式LTPS面板技術(shù)，是一個(gè)突破性的產(chǎn)品，可捕捉市場(chǎng)新趨勢(shì) - 無(wú)邊框及18:9屏幕長(zhǎng)寬比的高分辨率智能手機(jī)。
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