7月14日消息,據(jù)國外媒體報道,芯片代工商臺積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列,領(lǐng)先的工藝和較高的良品率也使他們獲得了大量的芯片代工訂單,在終端市場需求回暖的情況下,已有眾多芯片供應(yīng)商尋求獲得臺積電
晶門科技有限公司(「晶門科技」)最新推出的全球首顆用于PMOLED(被動矩陣有機發(fā)光二極管)面板的觸控與顯示驅(qū)動器集成(TDDI)芯片SSD7317,榮獲今年的香港工商業(yè)獎 - 科技成就獎。
大陸手機廠推出的新款手機持續(xù)往輕薄短小趨勢發(fā)展,因此開始積極導(dǎo)入新一代TDDI芯片,以取代過去分別采用觸控IC及面板驅(qū)動IC的雙芯片方案,但基于成本考量,仍以高階手機導(dǎo)入TDDI的趨勢較為明確,中低端手機多數(shù)仍采用雙芯片方案。