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敦泰電子尋求獲得臺(tái)積電更多產(chǎn)能 以滿足TDDI芯片需求
7月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，領(lǐng)先的工藝和較高的良品率也使他們獲得了大量的芯片代工訂單，在終端市場(chǎng)需求回暖的情況下，已有眾多芯片供應(yīng)商尋求獲得臺(tái)積電
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晶門科技PMOLED TDDI芯片 于2018「香港工業(yè)獎(jiǎng)」及「工程技術(shù)學(xué)會(huì)創(chuàng)新獎(jiǎng)」奪得殊榮
晶門科技有限公司(「晶門科技」)最新推出的全球首顆用于PMOLED(被動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光二極管)面板的觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成(TDDI)芯片SSD7317，榮獲今年的香港工商業(yè)獎(jiǎng) - 科技成就獎(jiǎng)。
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在新型智能手機(jī)中滲透率持續(xù)增加，TDDI好日子來(lái)了！
大陸手機(jī)廠推出的新款手機(jī)持續(xù)往輕薄短小趨勢(shì)發(fā)展，因此開(kāi)始積極導(dǎo)入新一代TDDI芯片，以取代過(guò)去分別采用觸控IC及面板驅(qū)動(dòng)IC的雙芯片方案，但基于成本考量，仍以高階手機(jī)導(dǎo)入TDDI的趨勢(shì)較為明確，中低端手機(jī)多數(shù)仍采用雙芯片方案。
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