Arm為5G世界帶來新一代人工智能體驗(yàn)

北京–2019年5月27日–Arm今日于COMPUTEX開展前宣布推出旗艦IP解決方案，包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器，定義2020年高端智能手機(jī)性能，提供新一代的人工智能體驗(yàn)。

過去12個(gè)多月中，Arm推出了數(shù)個(gè)從網(wǎng)絡(luò)終端到云端的全新解決方案，包括Arm Project Trillium、Arm? Neoverse?、兩個(gè)具有安全功能的全新Automotive Enhanced汽車強(qiáng)化處理器，以及專為安全管理物聯(lián)網(wǎng)裝置的Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。

上述所有的全新解決方案，都凸顯出Arm在5G融合、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能(AI)與自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的投入。Arm每年也持續(xù)增強(qiáng)對移動(dòng)創(chuàng)新的承諾，無論是為全時(shí)開機(jī)(always-on)/全時(shí)聯(lián)網(wǎng)(always-connected)的筆記本電腦帶來新的性能水準(zhǔn)，或是為最可信任、最安全的運(yùn)算伙伴——智能手機(jī)帶來更多的機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)性能，全新推出的整套移動(dòng)IP都是為了滿足以上、乃至更多的需求而設(shè)計(jì)。

2020年您的高端智能手機(jī)

智能手機(jī)新體驗(yàn)，都始于更高的硬件性能和更多的功能，它賦予了開發(fā)人員進(jìn)一步釋放軟件創(chuàng)新的能力。對于開發(fā)人員而言，CPU比起以往更為重要，它不僅處理一般運(yùn)算任務(wù)，更包含設(shè)備上許多的機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)算，而此類運(yùn)算規(guī)模勢必超出現(xiàn)今的限制。對于更為沉浸、無線的AR/VR應(yīng)用，以及在行進(jìn)間玩的HD游戲，也是一樣。以下是全新高端移動(dòng)IP帶來的優(yōu)勢概覽。

Cortex-A77：重新定義移動(dòng)設(shè)備性能

全新Arm Cortex?-A77 CPU，擁有比Cortex-A76設(shè)備高出20%的IPC性能提升，可帶來先進(jìn)的ML與AR/VR體驗(yàn)。事實(shí)上，通過硬件與軟件的優(yōu)化組合，過去兩代的Cortex-A7x系列處理器(Cortex-A76與Cortex-A77)的整體ML性能，已經(jīng)提升了35倍。全新的Cortex-A77 CPU證明了Arm在智能手機(jī)有限的功耗限制內(nèi)，持續(xù)推動(dòng)媲美當(dāng)今主流筆記本電腦的性能以及同級(jí)最佳的效率的努力。

Mali-G77：全新架構(gòu)、顛覆性的性能

預(yù)計(jì)在2019年，全球游戲市場產(chǎn)值將高達(dá)近1500億美元，將是全球最大營收的市場之一，同時(shí)也是驅(qū)動(dòng)運(yùn)算需求與日俱增的主要?jiǎng)恿?。Mali-G77 GPU利用全新的Valhall構(gòu)架迎接這一挑戰(zhàn)，與用在當(dāng)前設(shè)備中的上一代Mali-G76 GPU相比，具有近40%的性能提升。Mali-G77同時(shí)也在關(guān)鍵的微構(gòu)架上進(jìn)行強(qiáng)化，包括引擎、texture pipes和load store caches，并將功耗效率以及性能密度[i]1分別提升30%。

除此之外，Mali-G77同時(shí)帶來60%的機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升，顯著提升推論與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)性能，為設(shè)備帶來更先進(jìn)的片上人工智能功能。這些世代的持續(xù)強(qiáng)化為開發(fā)人員提供更多的性能能力，以便他們?yōu)橐苿?dòng)App生態(tài)設(shè)計(jì)出更多沉浸式的游戲。

Arm ML：同級(jí)最佳效率，讓整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)釋放AI性能

上述所提的Project Trillium，是一個(gè)異構(gòu)ML運(yùn)算平臺(tái)，包括Arm ML處理器以及開源的Arm NN軟件框架，目前已搭載在超過2.5億臺(tái)Android設(shè)備上。隨著機(jī)器學(xué)習(xí)使用案例的需求越來越高，開發(fā)人員也對專屬神經(jīng)處理器(NPU)也更為渴望。自從去年宣布推出Project Trillium后，Arm已經(jīng)針對ML處理器進(jìn)行強(qiáng)化，包括超過兩倍的功耗效率，達(dá)到5 TOPs/W、存儲(chǔ)器壓縮技術(shù)提升達(dá)三倍，以及將新一代性能提升至最多可達(dá)八核、最高可達(dá)32 TOP/s。

全面計(jì)算(Total Compute)解決方案

展望未來，我們今日面臨的最大挑戰(zhàn)之一，是市場上現(xiàn)在有許多不同的解決方案?？此朴罒o止境的軟件選項(xiàng)與硬件構(gòu)架清單，加大了生態(tài)系統(tǒng)的碎片化，也讓從終端到云端的擴(kuò)展變得十分困難，對于開發(fā)人員以及新技術(shù)的采用也更具挑戰(zhàn)。5G將帶來對性能與效率的強(qiáng)烈需求意味著通用架構(gòu)的必要性，這樣才能讓設(shè)計(jì)與部署更為便利。為了真正釋放新一代的沉浸式體驗(yàn)，所有的技術(shù)構(gòu)件都必須優(yōu)化，以便開發(fā)者能夠采用通用工具鏈，輕松提升設(shè)計(jì)性能;而唯有Arm可以提供全面計(jì)算解決方案所需的每一個(gè)IP。我們?nèi)碌钠炫濱P套件：Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU、Arm ML處理器，以及我們最近發(fā)表的Mali-D77顯示處理器，讓大家一窺2020年高端智能手機(jī)的更多可能性。

Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁Rene Haas將在5月29日舉辦的COMPUTEX Forum中演講，屆時(shí)他將分享更多相關(guān)內(nèi)容。