NI、Tessolve和Johnstech聯(lián)合演示毫米波5G封裝測試解決方案

新聞發(fā)布—2019年6月6日-IMS–NI是一家以軟件為中心的平臺(tái)供應(yīng)商，致力于幫助用戶加速自動(dòng)化測試和自動(dòng)測量系統(tǒng)的開發(fā)和性能，該公司今日宣布并演示了其與Tessolve和Johnstech合作開發(fā)的4 site 5G毫米波封裝測試解決方案。

該解決方案旨在解決與5G毫米波封裝件測試相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn)，可幫助5G毫米波IC半導(dǎo)體制造商降低產(chǎn)品推遲上市帶來的成本和風(fēng)險(xiǎn)。NI、Tessolve和Johnstech合作演示了一個(gè)4 site 5G毫米波IC封裝件測試解決方案，該解決方案包含由Tessolve設(shè)計(jì)和制造的毫米波接口板以及由Johnstech設(shè)計(jì)的100 GHz毫米波接觸器。

Tessolve首席執(zhí)行官Raja Manickam表示，“Tessolve深諳5G技術(shù)的重要意義，也在努力地開發(fā)相應(yīng)的產(chǎn)品來支持重要客戶的測試需求?！拔覀冋谂cNI展開密切合作，NI的新型毫米波儀器可幫助我們的客戶快速將毫米波產(chǎn)品推向市場?！?/span>

該解決方案的一個(gè)關(guān)鍵要素是NI半導(dǎo)體測試系統(tǒng)(STS)。我們演示了針對(duì)5G功率放大器、波束成形器和收發(fā)器的多site毫米波測試STS配置。 該配置的一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是毫米波射頻前端的模塊化特性，相同的軟件以及基帶/IF儀器可復(fù)用于不同的射頻前端，從而輕松滿足當(dāng)前和未來的毫米波頻帶需求。

該解決方案包含：

· STS——用于4 site 5G毫米波測試

· 由Tessolve設(shè)計(jì)和制造的毫米波測試接口板

· Tessolve全面且專業(yè)的硅芯片設(shè)計(jì)和測試知識(shí)和技術(shù) 有助于最大化產(chǎn)品產(chǎn)量。

· Johnstech毫米波接觸器——用于封裝件的最終測試

· Johnstech阻抗控制型插座——采用IQtouch Micro接觸器，有助于確保測試測量的可重復(fù)性

Johnstech首席執(zhí)行官David Johnson表示，“我們已經(jīng)看到5G毫米波市場正在快速擴(kuò)大，也為多個(gè)毫米波測試項(xiàng)目提供了 最高質(zhì)量的接觸器技術(shù)。與NI合作后，我們看到了這一領(lǐng)域的更廣闊前景，特別是在制造測試方面，N能夠?yàn)槠涮峁┳钕冗M(jìn)的毫米波測量技術(shù)和最快速ATE測試?！?br />