Intel Xe獨顯點滿科技樹：7nm工藝、2D+3D封裝、百億億次超算

為了未來的高性能計算市場，Intel現(xiàn)在是把CPU、FPGA、AI以及自己最弱的GPU處理器全都抓一遍了，高性能GPU計劃Xe已經(jīng)不是秘密了，最快2020年上市，但這還不是Intel最厲害的GPU，2021年要上7nm工藝的Xe顯卡。

在日前的ISC國際超算大會上，Intel進一步公開了用于加速計算的Xe GPU的細節(jié)，來自美國微博的用戶Ahmad Ali曝光了Intel在ISC19大會上的PPT，介紹了Xe加速卡的獨特之處。

首先是7nm工藝，Intel上個月宣布2021年推出7nm工藝，首發(fā)的就是Xe高性能GPU芯片而非CPU芯片。

其次，Xe加速芯片還會用上2D的EMIB及3D的Foveros封裝技術(shù)，這兩種都是Intel最先進的封裝技術(shù)，允許不同工藝、不同架構(gòu)的小芯片封裝成一個處理器，這也意味著Xe GPU里面的芯片不全是7nm工藝的，可能還有14nm或者10nm工藝的，現(xiàn)在我們還不能確定里面的架構(gòu)。

最后，Intel之所以給Xe加速GPU芯片上馬7nm工藝，很大一個原因就是為了 2021年的Aurora超算，這是美國能源部規(guī)劃的百億億次超算之一，由Intel同時負(fù)責(zé)提供CPU及GPU加速芯片。

當(dāng)然，以上所說的都是用于高性能計算市場的Xe，消費級的Xe顯卡是2020年發(fā)布，沒可能用上7nm工藝，之前官方說的是10nm工藝，但是目前為止這一切都不會是定數(shù)，甚至有可能是Intel找別家晶圓廠代工。

對于10nm及之后的7nm工藝，Intel會持續(xù)像現(xiàn)在的14nm一樣，對每一代新工藝持續(xù)進行優(yōu)化，明后年將接連出現(xiàn)10nm+、10nm++；7nm 2021年登場，2022年、2023年則連續(xù)推出7nm+、7nm++。