百度發(fā)布遠場語音交互芯片“鴻鵠”

7月3日，在2019百度AI開發(fā)者大會上，百度CTO王海峰現(xiàn)場發(fā)布了一款新芯片。

繼去年開發(fā)者大會發(fā)布“昆侖”芯片后，今年百度布的又一款新的芯片遠場語音交互芯片“鴻鵠”。

鴻鵠芯片使用了HiFi4自定義指令集，雙核DSP核心，平均功耗僅100mW。這款芯片是根據(jù)車規(guī)級標準打造，將為車載語音交互、智能家具等場景帶來巨大的便利。