聯(lián)電:擬中止子公司和艦芯片科創(chuàng)板上市申請(qǐng)
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7月22日消息,臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體公司聯(lián)電(聯(lián)華電子)昨晚發(fā)布公告稱,擬中止子公司和艦芯片科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。
和艦芯片此前招股書截圖
聯(lián)電公告稱,經(jīng)保薦機(jī)構(gòu)長(zhǎng)江證券與主管機(jī)構(gòu)多輪審核問詢,對(duì)于和艦芯片申請(qǐng)于上交所上市事宜無(wú)法取得各方共識(shí),保薦機(jī)構(gòu)建議公司及和艦芯片撤回和艦芯片科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)文件。
聯(lián)電表示,公司擬同意承銷保薦機(jī)構(gòu)之建議,中止和艦之上市申請(qǐng)。
上交所官網(wǎng)顯示,九號(hào)機(jī)器人有限公司已中止科創(chuàng)板上市申請(qǐng);北京木瓜移動(dòng)科技股份有限公司已終止科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。
和艦芯片主營(yíng)業(yè)務(wù)
和艦芯片在招股書中介紹稱,主要從事 12 英寸及 8 英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)。其中:公司本部主要從事 8 英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù),涵蓋 0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm 等制程;公司子公司廈門聯(lián)芯主要從事 12 英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù),涵蓋28nm、40nm、90nm 等制程;公司子公司山東聯(lián)暻主要從事 IC 設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)。
公司擁有完整的 28nm、40nm、90nm、0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm 工藝技術(shù)平臺(tái),同時(shí)擁有嵌入式高壓制程平臺(tái)(eHV)、模擬信號(hào)/射頻電路工藝技術(shù)、電源管理芯片制程工藝、 eNVM 工藝技術(shù)(嵌入式非揮發(fā)性記憶體)等特色工藝,可滿足市場(chǎng)上主要應(yīng)用產(chǎn)品的需求。
和艦芯片2016年至2018年?duì)I收分別為187,764.48萬(wàn)元,335,988.64萬(wàn)元,369,403.22萬(wàn)元;凈利潤(rùn)分別為-114,938.96萬(wàn)元,-126,678.46萬(wàn)元,-260,188.96萬(wàn)元。
盈利模式:公司的主要客戶群體為集成電路設(shè)計(jì)公司,公司根據(jù)客戶訂單情況采購(gòu)生產(chǎn)所用的主要原材料,包括硅片、氣體、靶材及光阻劑等,為其制造集成電路(晶圓),從而獲取收入、利潤(rùn)及現(xiàn)金流。
采購(gòu)模式:公司主要采用“以產(chǎn)定采”的采購(gòu)模式,公司主要采購(gòu)原材料為硅片,其次為光阻、氣體、化學(xué)品、石英和靶材等。
生產(chǎn)模式:公司為典型的 Foundry 模式,采取“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式,綜合考慮產(chǎn)品市場(chǎng)銷售、原材料供應(yīng)及公司產(chǎn)能情況制定生產(chǎn)計(jì)劃。
銷售模式:公司采用直銷為主,經(jīng)銷為輔的銷售模式。公司主要客戶是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。
聯(lián)電成立于1980年,是臺(tái)灣第一家半導(dǎo)體公司。聯(lián)電是臺(tái)灣第一家提供晶圓制造服務(wù)的公司,也是臺(tái)灣第一家上市的半導(dǎo)體公司(1985年)。
聯(lián)電提供先進(jìn)制程與晶圓制造服務(wù),為IC產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。聯(lián)電完整的解決方案能讓芯片設(shè)計(jì)公司利用尖端制程的優(yōu)勢(shì),包括28納米Poly-SiON技術(shù)、High-K/Metal Gate后閘極技術(shù)、 14納米量產(chǎn)、超低功耗且專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用設(shè)計(jì)的制程平臺(tái)以及具汽車行業(yè)最高評(píng)級(jí)的AEC-Q100 Grade-0制造能力,用于生產(chǎn)汽車中的IC。 聯(lián)電現(xiàn)共有十一座晶圓廠,遍及亞洲各地,每月可生產(chǎn)超過(guò)50萬(wàn)片芯片。聯(lián)電在全球超過(guò)19,000名員工。