Intel正式發(fā)布十代酷睿：10nm終于成了！

5月28日，臺(tái)北電腦展，Intel終于發(fā)布了萬眾期待多年的首個(gè)10nm工藝產(chǎn)品家族，代號(hào)Ice Lake的第十代酷睿移動(dòng)筆記本處理器，包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和銳炬Iris Plus核芯顯卡，而且都更換了新的LOGO標(biāo)識(shí)。

從2006年代號(hào)Merom的65nm工藝酷睿2 Duo開始，Intel制造工藝一直堅(jiān)持兩三年升級(jí)一代的穩(wěn)定步伐，但是在10nm上遭遇了一些挫折，如今距離2014年的第一代14nm、第五代酷睿Broadwell已經(jīng)有五年之久。

10nm Ice Lake是一個(gè)全新的平臺(tái)，也是迄今為止最先進(jìn)的筆記本平臺(tái)，擁有新的晶體管技術(shù)和工藝、新的CPU/GPU架構(gòu)、新的平臺(tái)集成技術(shù)，已經(jīng)開始批量供貨，新一代筆記本也會(huì)很快上架。

這是10nm Ice Lake CPU的布局結(jié)構(gòu)圖和主要規(guī)格特性，煥然一新：從CPU到GPU，從內(nèi)存到多媒體，從顯示輸出到圖像處理，從互連總線到雷電3，都是新的。后邊會(huì)逐一講解。

與之搭配的是一顆14nm工藝的PCH芯片組，集成Wi-Fi 6 802.11ac MAC(CNVi 2)搭配獨(dú)立射頻AX201，完全集成電壓調(diào)節(jié)器，內(nèi)置可編程四核DSP，支持語音喚醒，可提供六個(gè)USB 3.1或十個(gè)USB 2.0、十六條PCIe 3.0、三個(gè)SATA 6Gbps、eMMC 5.1。

Ice Lake采用CPU、PCH雙芯片封裝，并按功耗高低有兩種樣式，一個(gè)是15W Type 3，厚度1.3毫米，1526 balls，另一個(gè)是更緊湊的9W Type 4，厚度1.0毫米，1377 balls。

Ice Lake處理器在移動(dòng)端首批分為低功耗的Ice Lake-U、超低功耗的Ice Lake-Y兩個(gè)子系列，熱設(shè)計(jì)功耗有9W、15W、28W三種，最多四核心八線程，最高加速頻率4.1GHz(反而降低了)，最大三級(jí)緩存8MB，集成核顯分為Iris Plus(48/64單元)、UHD(32單元)兩種，最大加速頻率1.1GHz，內(nèi)存支持雙通道DDR4-3200(U系列)、LPDDR4/4X-3733。